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英飞凌

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

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为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品,包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片,以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。

跨界融合、协同共生,英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行

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合作推动产业协同共进,创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展,产业边界逐渐模糊,跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。

英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS 8高压超结(SJMOSFET产品系列,使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。

英飞凌推出XENSIV™第四代磁传感器支持最高达到ASIL B级要求的汽车功能安全应用

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在开发自动驾驶应用时,系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。