英飞凌第三季度业绩表现强劲,2023财年展望已确认 winniewei / 周一, 7 八月 2023 - 09:25 2023财年第三季度:营收达到40.89亿欧元,利润达到10.67亿欧元,利润率为26.1% 阅读更多 关于 英飞凌第三季度业绩表现强劲,2023财年展望已确认登录 发表评论
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容 winniewei / 周四, 3 八月 2023 - 15:40 英飞凌科技股份公司近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容,此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案,在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。 阅读更多 关于 英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容登录 发表评论
英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力 winniewei / 周二, 1 八月 2023 - 11:30 为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求,英飞凌科技股份公司推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器,这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。 阅读更多 关于 英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力登录 发表评论
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件,用于静态开关应用 winniewei / 周五, 28 七月 2023 - 10:47 为满足新一代解决方案的需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结(SJ)MOSFET 的产品阵容。 阅读更多 关于 英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件,用于静态开关应用登录 发表评论
英飞凌Edge Protect嵌入式信息安全解决方案满足系统开发者和监管部门对消费级和工业级物联网应用的要求 winniewei / 周三, 26 七月 2023 - 17:33 英飞凌科技股份公司于日前宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案。这款全新的软件解决方案有四类安全配置,能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。 阅读更多 关于 英飞凌Edge Protect嵌入式信息安全解决方案满足系统开发者和监管部门对消费级和工业级物联网应用的要求登录 发表评论
儒卓力展出英飞凌多种最新解决方案为客户提供极具市场竞争力应用优势 winniewei / 周四, 20 七月 2023 - 17:23 在刚刚结束的慕尼黑电子展(electronica China)上,儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 展出了英飞凌面向多种应用的最新解决方案,包括针对汽车、物联网/工业物联网(IoT/IIoT)、智能设备、工业自动化/机器人以及医疗设备等热门领域的最新产品和参考设计。 阅读更多 关于 儒卓力展出英飞凌多种最新解决方案为客户提供极具市场竞争力应用优势登录 发表评论
英飞凌推出两款全新XENSIV™气压传感器,适用于发动机管理和气动座椅系统 winniewei / 周二, 11 七月 2023 - 13:04 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压(BAP)传感器:KP464和KP466。 阅读更多 关于 英飞凌推出两款全新XENSIV™气压传感器,适用于发动机管理和气动座椅系统登录 发表评论
英飞凌以先进科技赋能创新解决方案,让电动乘用车电池“再获新生” winniewei / 周四, 6 七月 2023 - 11:16 STABL能源有限公司(STABL Energy)借助英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的MOSFET产品,对退役的电动乘用车电池进行梯次利用,打造固定式储能系统。 阅读更多 关于 英飞凌以先进科技赋能创新解决方案,让电动乘用车电池“再获新生”登录 发表评论
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展 winniewei / 周一, 3 七月 2023 - 14:50 英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。 阅读更多 关于 英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展登录 发表评论
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配,共同赋能新一代汽车V2X应用 winniewei / 周一, 3 七月 2023 - 09:57 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。 阅读更多 关于 英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配,共同赋能新一代汽车V2X应用登录 发表评论