Interplex推出可堆叠多排板对板连接器 winniewei / 周三, 23 十一月 2022 - 10:30 车规级产品实现可靠且可重复的多功能解决方案，可根据客户的特定要求进行扩展 阅读更多 关于 Interplex推出可堆叠多排板对板连接器登录 发表评论
倍捷连接器携各知名连接器品牌亮相慕尼黑华南电子展 winniewei / 周一, 14 十一月 2022 - 11:29 慕尼黑华南电子展将于2022年11月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。美国倍捷连接器将带来针对不同行业应用的产品和解决方案参展，应用领域涵盖工业自动化、通信、医疗、电力、新能源、航空航天、军工及轨道交通等。 阅读更多 关于 倍捷连接器携各知名连接器品牌亮相慕尼黑华南电子展登录 发表评论
TDengine PI 连接器发布 -- 几次点击，就能让 PI 数据轻松上云 winniewei / 周二, 8 十一月 2022 - 11:15 TDengine 提供的混合解决方案，可以让企业既能保留传统的 PI 系统，又能轻松获得现代云平台提供的所有好处 阅读更多 关于 TDengine PI 连接器发布 -- 几次点击，就能让 PI 数据轻松上云登录 发表评论
LEMO推出扩展温度范围的全新HY真空密封型号连接器 winniewei / 周二, 20 九月 2022 - 15:16 LEMO 宣布扩展其已经过现场验证的 M 系列连接器，推出全新HY真空密封型号，并提供各种尺寸和针芯配置。这种新的固定式插座型号专为在恶劣环境中需要真空密封环境的应用而设计。 阅读更多 关于 LEMO推出扩展温度范围的全新HY真空密封型号连接器登录 发表评论
ITT VEAM正式授权倍捷连接器亚洲工厂组装 VEAM CIR/FRCIR系列连接器 winniewei / 周三, 14 九月 2022 - 16:46 由ITT VEAM意大利公司正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装厂商“倍捷连接器”宣布在亚洲工厂组装VEAM CIR/FRCIR连接器系列连接器。 阅读更多 关于 ITT VEAM正式授权倍捷连接器亚洲工厂组装 VEAM CIR/FRCIR系列连接器登录 发表评论
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连 winniewei / 周五, 9 九月 2022 - 17:26 ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案 阅读更多 关于 Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连登录 发表评论
提升连接设计创新，贸泽电子携手Samtec举办连接器解决方案研讨会 winniewei / 周三, 24 八月 2022 - 16:56 贸泽电子宣布将携手Samtec于8月30日10:00-11:30举办“半导体行业用连接器解决方案”的专题在线研讨会。届时，来自Samtec的资深技术专家将为大家带来Samtec的前沿产品和解决方案，助力工程师轻松打造高性能设计。 阅读更多 关于 提升连接设计创新，贸泽电子携手Samtec举办连接器解决方案研讨会登录 发表评论
贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器 winniewei / 周一, 25 七月 2022 - 16:46 Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。 阅读更多 关于 贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器登录 发表评论
Harwin Hi-Rel 连接器可提供更大的板到板间距 winniewei / 周三, 20 七月 2022 - 09:55 最新推出全新更大高度的Datamate 阅读更多 关于 Harwin Hi-Rel 连接器可提供更大的板到板间距登录 发表评论
Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势 winniewei / 周三, 29 六月 2022 - 09:36 Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员， Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计，可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。 阅读更多 关于 Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势登录 发表评论