集成电路

2021年9月5日，《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》（以下简称《方案》）正式出台，明确了横琴粤澳深度合作区的战略定位和发展目标，将横琴新区全面升级为促进澳门经济适度多元发展的前沿，并对相关产业进行规划布局，提出一系列具体务实的举措。

日前，东方晶源完成新一轮数亿元股权融资，本轮融资由赛领资本、深创投领投，众多知名投资机构联合投资。

日前，利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。

7月29日，南大光电发布公告称，公司承担的国家科技重大专项(02 专项)已通过专家组验收。其中包括极大规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进 7 纳米光刻胶产品开发与光刻胶供给链产业化。

近日，据报道，合肥高新区正在建设中的集成电路总部基地预计2023年5月竣工。目前，项目各单体正在进行主体结构施工。

6月29日，芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。

2021年7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。