高通

2020年12月9日，圣迭戈 —— 高通技术公司今日宣布推出高通物联网服务套件（Qualcomm® IoT Services Suite），提供全面的端到端物联网即服务（IoTaaS）解决方案，支持全球智慧城市和智能互联空间数字化变革。

TIM、爱立信和高通技术公司将5G技术应用于5G固定无线接入（FWA），创造了超宽带远距离通信速率的全新世界纪录。基于TIM现网下的26GHz毫米波频段，在距离基站6.5千米的距离，实现了1Gbps的通信速率（UDP协议下为1Gbps，Ookla TCP Speedtest测速为700Mbps）。

高通技术公司、LG Uplus与LG电子今日宣布，三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学（KIT）成功部署了韩国首个5G毫米波网络。

2020年12月1日，圣迭戈——在高通骁龙技术峰会首日，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）携手全球行业领袖，在线分享了高通骁龙™8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用。高通技术公司在旗舰级移动平台上的持续创新，与5G技术演进相结合，正在加速并持续重新定义沉浸式用户体验。旗舰级骁龙移动平台创造的体验已经并将继续为全球数十亿智能手机用户提供更加丰富的生活。

在2020骁龙技术峰会期间，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙™888 5G旗舰移动平台，为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

贝尔金国际 (Belkin International) 和鸿腾精密科技 (FIT) 统一体旗下的互联家庭部门Linksys（领势）与韩国最大的移动通讯运营商韩国电信 (KT) 合作共同推出了韩国首个5G和Wi-Fi 6移动热点，在香港与CSL合作也推出了首个5G和Wi-Fi 6移动热点。

据Light Reading报道，根据关于相关公司的标准备案文件显示，高通、华为和英特尔是Wi-Fi 6技术标准的最大贡献者。这一信息来自于NGB Corporation（一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司）的最新报告。

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的Open RAN 测试解决方案已被高通技术公司选中，用于在美国新泽西州建立多个测试平台，协助高通技术公司开发和验证基于开放式无线接入网（RAN）接口的芯片设计。

特斯拉、亚马逊、苹果等诸多科技巨头将在本月底或下月初发布财报，高通目前是已经公布了发布时间。高通官网的信息显示，他们2020财年第四财季的财报，将在11月4日发布，财报分析师电话会议将在太平洋时间11月4日下午1:45（北京时间11月5日凌晨4:45）开始。