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AI

国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳!

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2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。

Gartner:到2030年,所有IT工作都将涉及AI,企业必须兼顾AI就绪度与人员就绪度以持续创造价值

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商业与技术洞察公司Gartner20257月对700多位首席信息官(CIO)进行调研。根据受访CIO的预测,到2030年人类不借助AI独立完成的IT工作将为零,而在AI辅助下完成和AI独立完成的IT工作将分别占到75%25%。这意味着企业需同时关注AI就绪度与人员就绪度,通过平衡二者才能从AI中获取价值。


Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台,以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新

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全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台(专为物联网及边缘 AI 工作负载优化)将通过 Arm Flexible Access 开放获取,助力创新者以低成本、便捷的方式,在边缘侧获得先进的 AI 性能与安全保障。


Lenovo推出可靠、成熟并能随时实现投资回报的代理型AI解决方案,推动AI赋能员工发展

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正当企业竞相从AI中获取价值之际,Lenovo今日发布全新代理型AI功能 ,作为其AI赋能员工解决方案体系的核心支柱。该完整套件涵盖智能设备、服务与全生命周期解决方案,旨在将AI投入转化为可量化的商业价值。

AI+,国产EDA的逆袭利器!

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<p><span style="color: rgba(0, 0, 0, 0.9); letter-spacing: 0.544px; text-align: justify; background-color: rgb(255, 255, 255);">国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》,明确 AI 将推动千行百业智能化升级,半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键,AI 数据中心设计为复杂系统级工程,</span></p>