将 RTL 收敛速度加快 5 倍，结果质量改善 25%

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

保证覆盖率的同时优化仿真回归

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；

新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案

Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟

Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。

本文介绍Cadence Tempus电源完整性解决方案如何为燧原科技（Enflame）面向数据中心而开发的先进节点人工智能（AI）芯片提供电源完整性（Power Integrity, PI）和信号完整性（Signal Integrity, SI）保障。

本文介绍Cadence Pointwise的网格生成工具是如何帮助 CFD 工程师您创建复杂几何模型高精度模拟所需要的高阶网格，且不会显著增加计算复杂性。

Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度

Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示