CEVA

定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG5G NR RAN专业技术，效率相比传统解决方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍

Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。

WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品

瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP

双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案

交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电