DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案 winniewei / 周三, 10 十二月 2025 - 10:07 打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构 阅读更多 关于 DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案登录或注册以发表评论
DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位 winniewei / 周三, 10 十二月 2025 - 10:02 该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。 阅读更多 关于 DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位登录或注册以发表评论
现代汽车、起亚机器人实验室与DEEPX开启新一代设备端人工智能机器人平台商业化进程 winniewei / 周四, 4 十二月 2025 - 16:20 超低功耗设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX发布其与现代汽车(Hyundai Motor)及起亚机器人实验室(Kia's Robotics LAB)联合开发的新一代机器人智能平台。 阅读更多 关于 现代汽车、起亚机器人实验室与DEEPX开启新一代设备端人工智能机器人平台商业化进程登录或注册以发表评论
DEEPX荣获两项2026年CES创新奖；其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持 winniewei / 周四, 6 十一月 2025 - 15:22 全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。 阅读更多 关于 DEEPX荣获两项2026年CES创新奖；其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持登录或注册以发表评论
DEEPX在世界经济论坛会议上发布"物理AI"愿景 winniewei / 周三, 5 十一月 2025 - 16:49 DEEPX正式获颁世界经济论坛2025 MINDS大奖，并受邀在"2025产业转型升级新动力会议"上发表演讲 阅读更多 关于 DEEPX在世界经济论坛会议上发布"物理AI"愿景登录或注册以发表评论
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案 winniewei / 周四, 10 七月 2025 - 16:14 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案登录或注册以发表评论
设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛 winniewei / 周一, 1 七月 2024 - 09:16 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX书写了新的历史，成为全球首家受邀参加世界经济论坛的AI半导体公司。这一全球经济领袖盛会于6月25日至27日在中国大连夏季达沃斯论坛举行。第15届世界经济论坛的主题是"未来增长的新前沿"。 阅读更多 关于 设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛登录或注册以发表评论
韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资 winniewei / 周五, 10 五月 2024 - 09:15 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布，该公司已成功完成C轮融资，融资金额高达1100亿韩元。 阅读更多 关于 韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资登录或注册以发表评论
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场 winniewei / 周二, 23 四月 2024 - 09:53 屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张步伐；继在美国西部安防展上大放异彩之后，该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。 阅读更多 关于 DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场登录或注册以发表评论
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案 winniewei / 周四, 11 一月 2024 - 10:09 四款AI芯片改变设备端AI市场 阅读更多 关于 DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案登录或注册以发表评论