国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 winniewei / 周三, 18 三月 2026 - 11:06 中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。 阅读更多 关于 国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式登录 发表评论
芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 14:38 单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署,一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。 阅读更多 关于 芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片登录 发表评论
【直播预约】被忽视的工业软件战争:中国制造真正的“卡脖子”在哪里? winniewei / 周二, 10 三月 2026 - 14:49 为了让大家了解中国工业软件的发展现状与未来,3月17日晚19点,我们特别邀请到戴西(上海)软件投融资和战略生态负责人罗鹏做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观! 阅读更多 关于 【直播预约】被忽视的工业软件战争:中国制造真正的“卡脖子”在哪里?登录 发表评论
西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能,加速集成电路设计与验证流程 winniewei / 周一, 9 三月 2026 - 13:10 专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计,该系统是西门子面向电子设计自动化(EDA)推出的智能体与生成式 AI 框架 阅读更多 关于 西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能,加速集成电路设计与验证流程登录 发表评论
华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇! winniewei / 周四, 5 三月 2026 - 09:25 近日,华大九天董事长刘伟平做客央广网,他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路,探讨在自立自强与开放创新中,中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。 阅读更多 关于 华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇!登录 发表评论
【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack !英伟达、高通等盛赞! winniewei / 周三, 11 二月 2026 - 09:15 过去三十年,EDA 的核心逻辑只有一句话:“人设计,工具算。” 但今天,这个前提正在被打破。 阅读更多 关于 【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack !英伟达、高通等盛赞!登录 发表评论
【直播预约】EDA智能体元年,AI正在重写芯片设计的“人机分工” winniewei / 周二, 10 二月 2026 - 11:28 3月10日晚19点,我们特别邀请到伴芯科技CEO朱允山博士、芯和半导体创始人、总裁代文亮博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观! 阅读更多 关于 【直播预约】EDA智能体元年,AI正在重写芯片设计的“人机分工”登录 发表评论
北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究 winniewei / 周一, 9 二月 2026 - 09:42 无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布,双方将在热仿真等多物理场领域深化合作,并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。 阅读更多 关于 北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究登录 发表评论
华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议 winniewei / 周二, 20 一月 2026 - 10:49 2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与西安电子科技大学(以下简称“西电”)举行战略合作框架协议签约仪式,双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。 阅读更多 关于 华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议登录 发表评论
【原创】EDA × AI 正在重塑芯片设计范式!这是一场被低估的产业级变革 winniewei / 周一, 12 一月 2026 - 17:41 这不是工具升级,而是设计范式重构 阅读更多 关于 【原创】EDA × AI 正在重塑芯片设计范式!这是一场被低估的产业级变革登录 发表评论