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EDA

从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?

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2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。


芯技术新突破,国微芯多款自研EDA工具重磅发布!

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近日,国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本(新增强大的IP Merge功能)、


【原创】概伦电子:不断创新EDA流程,助力高端存储器、IC设计

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11月2日,一年一度的技术盛会2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳召开,在主题为“科技向善,半导体赋能”的全球CEO峰会上,多位中外半导体公司的CEO/CTO等从宏观角度畅谈了半导体产业的热点话题。