EDA

2023年3月30日，由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。

近日，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司签署战略合作协议，为园区服务的集成电路、智能网联汽车、航空航天等科技企业提供技术领先的EDA工具支持，满足日益复杂的大规模系统级验证需求，赋能平台产业用户自主研发与系统级应用创新。

在日前华为举行“突破乌江天险，实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。

3月24日上午，为发布科创新政、表彰科创先进、荟萃科创资源、宣誓科创决心，临港新片区创新联合体授牌仪式在临港科创大会成功举办。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，概伦电子总裁杨廉峰博士受邀出席大会。

数字仿真器（Simulator）是一种大型EDA工业软件，是数字验证领域的基础工具之一，也是为数不多的签核（sign-off）级工具。其实历史上第一款 EDA 软件SPICE，就是从仿真开始的。

3月17日，业内知名 EDA 解决方案专家、2004年成立的思尔芯S2C在深圳举行媒体沟通会，思尔芯S2C总裁兼CEO林俊雄先生向电子创新网等知名媒体介绍了思尔芯最新推出的企业级国产硬件仿真系统——OmniArk芯神鼎。

近日，芯华章凭借在系统级验证领域展现的技术创新与落地服务能力，获得产业用户及投资机构高度认可，荣登「数字新未来-2022年度中国高科技高成长企业榜」，也进一步展现了EDA作为数字创新基石的重要战略价值。

近日，中信科5G基金完成了对EDA企业芯华章的投资，本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。