EDA

2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

2022年11月17日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会（IC China 2022）在合肥隆重举行，在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上，作为业内知名的数字EDA解决方案专家，思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

作为系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务，以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现，在本届再创新高的众多申请中脱颖而出，荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

11月10日，由ASPENCORE主办的2022全球CEO峰会在深圳隆重举行，汇聚全球业界领袖人物，共同探讨全球和中国半导体发展趋势，分享科技驱动未来世界的洞见。

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，

华大九天公告，公司拟通过全资子公司深圳华大九天科技有限公司（简称“深圳九天”）以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司（简称“芯達科技”）100%股权，并签署了相关收购协议

在如今的数字化转型大潮中，数据已经成为重要的生产要素，我们的日常工作都涉及到大量的数据，尤其是IC设计中的EDA数据，随着芯片复杂度的提升，EDA仿真数据量呈现几何级增长，

近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。

中电中金基金领投，芯华章宣布完成数亿B轮融资，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新