EDA

为了让大家了解世界模型给我们带来的巨大颠覆，6月23日晚19点，我们特别邀请到珠海芯聚科技有限公司创始人官众博士、珠海芯聚科技有限公司联合创始人赵哲做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，围绕“用世界模型打造EDA智能体”这一主题展开深入讨论，欢迎预约围观！

2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。

近期华为正式提出韬（τ）定律，重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺，正从传统晶体管尺寸微缩，转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。

在 EDA 领域，“左移”（Shift-Left）早已不是什么新鲜词。它的核心思想是将验证和调试的重心从物理实现的后端，向架构和设计的前端迁移。通过早期虚拟化与软硬件协同，来解决芯片规模增长带来的验证危机，是应对摩尔定律挑战的关键工程实践。

全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场，芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任：芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。

Foundation IP（基础IP，简称FIP）是SoC设计的核心基石，涵盖标准单元、存储器( SRAM 编译器, GRAM、TCAM、eFuse 等)、IO 库等类型，直接决定芯片的性能上限、能效水平与量产良率。