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大神总结:4个角度看EMC设计技巧!

cathy /

电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策:传导采取滤波,辐射干扰采用屏蔽和接地等措施,就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力,也可以有效的降低对外界的电磁干扰。本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度,介绍EMC的设计技巧。

<strong>1、EMC滤波设计技巧</strong>

EMC设计中的滤波器通常指由L,C构成的低通滤波器。滤波器结构的选择是由"最大不匹配原则"决定的。即在任何滤波器中,电容两端存在高阻抗,电感两端存在低阻抗。图1是利用最大不匹配原则得到的滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系,每种情形给出了2种结构及相应的衰减斜率(n表示滤波器中电容元件和电感元件的总数)。

电路EMC设计接地的五条建议,工程师必备锦囊!

cathy /

为了更好的明了接地的技巧方法,下文中将不再讲究任何的文字技巧,而是一针见血的道出接地问题的本质来。

接地方式←接地目的←接地的功能,所以采取哪种接地方式,要看地是哪类地,这类地的作用目的是什么,这两个问题解决了,接地方式则可水到渠成。

接地的目的决定了接地方式。同样的电路,不同的目的,可能都要采取不同的接地方式。这个观点一定记住。比如同样的电路,用在便携设备上,静电累积泄放不掉,接地的目的是地电位均衡;用在不可移动的设备上,一般会有安全接地措施,对静电泄放的接地目的是导通阻抗足够低,尤其是对于尖峰脉冲的高频导通阻抗。

以下讲解地的注意事项分成几个独立的观点分别介绍,每一条的内容虽然简单,建议一定反复读上N遍,像面对一杯好茶,让心跳在60bpm以下的状态,细细的品,感觉其中的美感和内涵。然后才可能从简单的词语中悟出深刻的道理来。

<strong>01、从性能分,接地分成四类</strong>

安全接地、工作接地(数字地、模拟地、功率器件地)、防浪涌接地(雷击浪涌、上电浪涌)、防静电接地。

前文书中讲过,“接地的目的决定了接地方式”,目的即指其实现的功能。基本上所有的接地都可以归结到这四类里面来。每个接地前都要先明确该接地属于哪一种。

滤波、接地、屏蔽、PCB布局四大视角看EMC设计

cathy 提交于

电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策:传导采取滤波,辐射干扰采用屏蔽和接地等措施,就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力,也可以有效的降低对外界的电磁干扰。本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度,介绍EMC的设计技巧。

<strong>一、EMC滤波设计技巧</strong>

EMC设计中的滤波器通常指由L,C构成的低通滤波器。滤波器结构的选择是由"最大不匹配原则"决定的。即在任何滤波器中,电容两端存在高阻抗,电感两端存在低阻抗。图1是利用最大不匹配原则得到的滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系,每种情形给出了2种结构及相应的衰减斜率(n表示滤波器中电容元件和电感元件的总数)。

关于PCB EMC设计总结,建议收藏!

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<strong>整体布局</strong>

1、高速、中速、低速电路要分开;

2、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件;

3、模拟、数字、电源、保护电路要分开;

4、多层板设计,有单独的电源和地平面;

5、对热敏感的元器件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率元器件、散热器等热源。

<strong>接口与保护</strong>

1、一般电源防雷保护器件的顺序是:压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感,如果原理图缺失上面任意器件,要顺延布局;

2、一般对接口信号的保护器件的顺序是:ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻,如果原理图缺失上面任意器件,要顺延布局;

3、严格按照原理图的顺序(要有判断原理图是否正确的能力)进行“一字型”布局;

4、电平变换芯片(如RS232)是否靠近连接器(如串口)放置;

5、易受ESD干扰的器件,如NMOS、CMOS器件等,是否已尽量远离易受ESD干扰的区域(如单板的边缘区域)。

<strong>时钟</strong>

EMC设计的三大规律分别是什么?

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<strong>规律一</strong>

EMC费效比关系规律:EMC问题越早考虑、越早解决,费用越小、效果越好。

在新产品研发阶段就进行EMC设计,比等到产品EMC测试不合格才进行改进,费用可以大大节省,效率可以大大提高;反之,效率就会大大降低,费用就会大大增加。

经验告诉我们,在功能设计的同时进行EMC设计,到样板、样机完成则通过EMC测试,是最省时间和最有经济效益的。相反,产品研发阶段不考虑EMC,投产以后发现EMC不合格才进行改进,非但技术上带来很大难度、而且返工必然带来费用和时间的大大浪费,甚至由于涉及到结构设计、PCB设计的缺陷,无法实施改进措施,导致产品不能上市。

<strong>规律二</strong>

高频电流环路面积S越大,EMI辐射越严重。

高频信号电流流经电感最小路径。当频率较高时,一般走线电抗大于电阻,连线对高频信号就是电感,串联电感引起辐射。电磁辐射大多是EUT被测设备上的高频电流环路产生的,最恶劣的情况就是开路之天线形式。对应处理方法就是减少、减短连线,减小高频电流回路面积,尽量消除任何非正常工作需要的天线,如不连续的布线或有天线效应之元器件过长的插脚。

【好文推荐】EMC重在设计

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EMC是业界的一个难点;文章介绍了EMC三个规律、EMC问题三要素、电磁骚扰的特性、以及五层次EMC设计法;给企业提供了对待EMC的建议;作者认为EMC改进要如诊治疾病一样对症施治;作者倡导坚持EMC规律,趁早考虑和解决EMC 问题-进行EMC设计。

<strong>EMC是产品认证的重要内容</strong>

随着我国加入WTO无论是走向国际大市场的中国产品,还是涌向中国市场的外国产品,几乎都要进行各种各样的产品认证。产品认证,从国际贸易角度看,实质上是技术性贸易壁垒。我们只有不断提高产品质量, 突破技术壁垒,才能开拓海外市场,促进外贸发展。国内新的3C 认证替代了原来的CCIB 和CCEE 认证,“CCC”是我国强制性产品认证标志—— China Compulsory Certification的英文缩写,只有取得3C 认证的产品才能进入国内市场。3C认证对机电、电器产品的安全性能、EMC等方面作了详细规定。

<strong>EMC是多数企业的技术难点</strong>