FPGA

这些新工具使得转向使用PolarFire® FPGA和片上系统（SoC）FPGA变得比以往更容易

在过去的几年里，我们见证了人工智能模型的革命性发展，尤其是随着市场上生成式人工智能工具的兴起（如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型），这种发展比以往任何时候都要迅猛。

在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。

了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪思致力于以客户为中心的创新战略，重新定义了FPGA行业。

4月14日，易灵思“洞见芯未来”Ti60/Ti180/T/180新品发布会将于线上盛大举行。在本次研讨会上，易灵思总经理、产品方案总监以及销售总监都 将亮相，他们将深入介绍 Ti60/Ti180/T/180产品特点与市场应用，并分享深行业需求洞察、科技发展方向、解密创新黑科技。

在当今竞争激烈的技术行业中，成败的关键可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也带来了挑战，尤其是系统和应用设计方面的挑战。随着人工智能、网络边缘计算和自动化的日益发展以及网络安全威胁的激增，设计师现在比以往任何时候都更需要在整个开发周期中自由更改和微调他们的设计。