Intel

Modbus为众所皆知的协议，使用在工业界或家用自动化任务。可以跑在串行端口物理层(RS232, or RS485)或以太网络(TCP， 或之上)。

关于modbus在Intel® Edison,您能轻松的使用WiFi或是串行端口(RS232)，当他们能直接适用于此平台当中。

Linux条形码APIs

Curie是英特尔2016年推出的可穿戴及物联网模块，低功耗高性能，只有纽扣般大小，凭借一个纽扣大小的电池就能够保持长时间运行。内置蓝牙、加速度计和陀螺仪在内的六轴组合传感器，可以对接更多传感器的数字与模拟接口。

Curie模块包括：

◆低功耗的32MHz-32位英特尔Quark微控制器

作者：Leonardo

Intel 3D X Point Optane非易失性存储技术结合了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，堪称存储行业近年来的最黑科技，而在经过一系列展示后，它终于准备出现在市面上了。

昨天，Intel正式发布了新一代数据中心处理器Xeon E7 v4系列(代号为Broadwell-EX)，核心数量最多达到了24个。

近日，Intel正式发布了新一代发烧桌面处理器Broadwell-E，继续采用LGA2011-3封装接口，先下兼容X99平台，但是按照惯例，Intel的一个接口一般也就用两代，再往后应该换了。果不其然，TweakTown独家爆料称，下一代发烧平台Skylake-E将会更换成新的LGA3647封装接口，即针脚数一下子猛增超过80％！整个插座的体积也相当庞大。

最新消息，有外媒曝光了Intel最新CPU Broadwell-E的部分官方PPT。从PPT看来，Broadwell-E采用14nm制程工艺，架构依然为Broadwell，核心数量最低6个最高10个，而接口则采用了LGA2011-3口，兼容Intel X99主板，型号方面一共有4个，分别是i7-6800K、i7-6850K、i7-6900K以及i7-6950X。

今年5月，美国凤凰城聚集了来自77个国家和地区的1760名高中生。在刚刚落幕的全球顶级的高中生科学竞赛——2016英特尔国际科学与工程大奖赛（Intel ISEF）上，这些少年才俊进行了一番高手对决。其中，来自内地、香港、澳门的37名中国学生携30个项目参赛——规模仅次于东道主美国队。

Skylake系列处理器盘点

2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列处理器；一年之后，Intel再次推出了升级版的Haswell-R；去年年初，Broadwell与大家正式见面，不过首批产品仅限移动平台；又经过了半年的等待，Skylake终于珊珊来迟。