采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能 winniewei / 周一, 2 十二月 2024 - 10:53 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS),这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。 阅读更多 关于 采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能登录 发表评论
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器,扩展专用生态系统 winniewei / 周五, 29 十一月 2024 - 16:26 开发人员可以在巨大的 STM32 生态系统内选择器件专用软件和中间件以及 NUCLEO开发板 阅读更多 关于 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器,扩展专用生态系统登录 发表评论
英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS winniewei / 周五, 29 十一月 2024 - 16:20 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的AURIX™ TC3x微控制器(MCU)系列新增了对FreeRTOS的支持。 阅读更多 关于 英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS登录 发表评论
HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU winniewei / 周四, 28 十一月 2024 - 15:49 Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的电磁炉OTP MCU HT45R1005。 阅读更多 关于 HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU登录 发表评论
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU,实现应用产品的耐久续航力 winniewei / 周四, 28 十一月 2024 - 10:38 笙泉科技针对上述应用市场需求,已陆续推出低功耗MCU,包含32位 MG32L003 / MG32F02V032、8位 MG82F6P32系列。 阅读更多 关于 节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU,实现应用产品的耐久续航力登录 发表评论
德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制,提高系统效率、安全性和可持续性 winniewei / 周二, 26 十一月 2024 - 14:26 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器,可实现更智能的实时控制,故障检测准确率高达 99%。 阅读更多 关于 德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制,提高系统效率、安全性和可持续性登录 发表评论
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片,实现RISC-V+AI新应用 winniewei / 周一, 25 十一月 2024 - 09:41 近日,从国芯科技再次传来喜讯,国芯科技与广东赛昉科技有限公司(以下简称“赛昉科技”)合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试,实现了RISC-V+AI技术的新应用。 阅读更多 关于 国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片,实现RISC-V+AI新应用登录 发表评论
【原创】ST宣布华虹代工40nm MCU ,本土MCU该如何应对? winniewei / 周五, 22 十一月 2024 - 15:35 11月21日,全球MCU领军者意法半导体STMicroelectronics(以下简称:ST)正式宣布与华虹宏力半导体制造公司(华虹宏力)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务,旨在满足市场需求、优化供应链。 阅读更多 关于 【原创】ST宣布华虹代工40nm MCU ,本土MCU该如何应对?登录 发表评论
喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证 winniewei / 周四, 21 十一月 2024 - 15:36 2024年11月20日,国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团(简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。 阅读更多 关于 喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证登录 发表评论
国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品,打造完整的线控底盘芯片套片方案 winniewei / 周三, 20 十一月 2024 - 10:45 近日,经过研发人员的刻苦攻关,国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功,各项性能指标经过测试符合研发设计目标。 阅读更多 关于 国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品,打造完整的线控底盘芯片套片方案登录 发表评论