MCU

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。

6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题，吸引了来自全国的一汽、上汽、广汽、赛力斯、江淮汽车、小鹏汽车、江铃汽车等整车企业及800多家行业代表齐聚一堂，

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发

6月13日，翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航，创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上，翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。

人工智能不仅深刻影响我们的工作、学习和生活，也在重塑IC设计行业的设计理念和开发理念，在6月15日召开的“赋能创芯，共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会上，航顺芯片联合创始人、首席科学家&CTO王翔分享了AI大潮下的MCU发展趋势，概括起来就是---合纵连横！

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）近日扩展旗下BAT32G系列，新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。

本文介绍了变频技术在白色家电行业中的应用，强调了其在提高能效、降低噪音和增强智能化方面的重要作用。同时，文中提到了兆易创新公司推出的MCU产品是如何通过提供高性能和定制化的解决方案，支持家电制造商实现产品的快速上市和竞争力提升。

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118