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MCU

【视频】PIC16F19197系列MCU介绍

cathy /

本视频介绍了Microchip首款针对广受欢迎的低功耗、电池供电且带触摸功能的LCD应用而优化的8位MCU PIC16F19197产品系列,它可以帮助开发者轻松完成低功耗LCD应用的设计。

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【视频】赛普拉斯Traveo™全新汽车用 MCU 解决方案

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Cypress Traveo™全新汽车用 MCU 解决方案:

<ul>
<li>高性能</li>
<li>安全</li>
<li>可扩展</li>
<li>可升级</li>
</ul>

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两种方式实现C语言访问MCU寄存器

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单片机的特殊功能寄存器SFR,是SRAM地址已经确定的SRAM单元,在C语言环境下对其访问归纳起来有两种方法。

<strong>1、采用标准C的强制类型转换和指针来实现</strong>

采用标准C的强制转换和指针的概念来实现访问MCU的寄存器,例如:
#define DDRB (*(volatile unsigned char *)0x25)

<strong>分析如下:</strong>

A:(unsigned char *)0x25中的0x25只是个值,前面加(unsigned char *)表示0x25是个地址,而且这个地址所存储的数据的数据类型是unsigned char,意思就是说读/写这个地址时,要写进unsigned char的值,读出也是unsigned char的值。

MCU引脚输出模式中,推挽输出与开漏输出电路原理区别

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开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内)。

推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止。

我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示,右边的那个三极管集电极什么都不接,所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用,使输入为“0”时,输出也为“0”)。对于图1,当左端的输入为“0”时,前面的三极管截止(即集电极C跟发射极E之间相当于断开),所以5V电源通过1K电阻加到右边的三极管上,右边的三极管导通(即相当于一个开关闭合);当左端的输入为“1”时,前面的三极管导通,而后面的三极管截止(相当于开关断开)。

【干货】以0 MIPS运行你的嵌入式系统

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作者:Øivind Loe,Silicon Labs微控制器产品高级营销经理

即使是在诸如物联网应用的无线连接这种主导功耗的事件中,让尽可能多的进程自主运行,也可大大提高电池寿命。降低功耗一直是微控器(MCU)市场的一个主要关注点。超低功耗MCU现在可以大大降低工作模式和深度睡眠模式下的功耗。这种变化的效果是显而易见的,它大大提高了我们日常嵌入式应用中的电池寿命,并且提供了在未来使用能量收集的可能性。

然而,要基于新型MCU降低功耗,开发人员必须考虑到许多因素,对此Silicon Labs特别撰写一篇技术文章:“以0 MIPS运行你的嵌入式系统”,帮助开发人员了解如何利用新型MCU中外设的自主运行,通过更接近以“0”MIPS运行,来实现数据手册中所承诺的低功耗。

<strong>低功耗为嵌入式系统研发关键</strong>

对于在功耗敏感型物联网(IoT)应用中所使用的新型MCU和无线MCU(WMCU)来说,执行代码时的功耗已经明显下降,甚至达到40μA/ MHz以下。使用这些低功耗规格,您可能会想知道为什么我们需要睡眠模式,为什么不以500 kHz运行您的代码来实现20μA的电流消耗,并且允许您的应用使用电池运行10年?其实事情并不是这么简单的。

超低功耗MCU的选型技巧与设计思路

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循序渐进式的功耗优化已经不再是超低功耗mcu的游戏规则,而是“突飞猛进”模式,与功耗相关的很多指标都不断刷新记录。我们在选择合适的超低功耗mcu时要掌握必要的技巧,在应用时还需要一些设计方向与思路才能够更好的应用。

<strong>1、超低功耗mcu-低功耗mcu的选择方法</strong>

嵌入式微控制器 (mcu)的功耗在当今电池供电应用中正变得越来越举足轻重。大多mcu 芯片厂商都提供低功耗产品,但是选择一款最适合您自己应用的产品并非易事,并不像对比数据表前面的数据那么简单。我们必须详细对比 mcu 功能,以便找到功耗最低的产品,这些功能包括:断电模式、 定时系统 、事件驱动功能、 片上外设、 掉电检测与保护、 漏电流处理效率。

在低功耗设计中,平均电流消耗往往决定电池寿命。例如,如果某个应用采用额定电流为 400mAh 的 Eveready 高电量 9V 1222 型电池的话,要提供一年的电池寿命其平均电流消耗必须低于 400mAh/8760h,即45.7uA。

异构集成:看看你的MCU里,包的是什么“馅儿”

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嵌入式应用的众口难调与IoT应用的高速发展,正在成为推动异构集成的原动力。异构集成,简单地说就是在一颗MCU芯片中“包”入不同的功能电路和模块,让MCU用各具特色的“馅料”去迎合不同应用场景中用户的口味。

通用CPU的通用性决定了它不能做到“面面俱到”,因此,加入专用的协处理器或可编程硬件加速引擎,顺理成章就成为取长补短的首选。比如高端的音频DSP、专用的安全处理单元,对于需要安全连接的智能语音识别和音频设计非常有好处。而图形图像专用硬件的集成,则打开了MCU平台进入高级HMI和视觉应用的大门。

近年来,随着IoT与万物互联的爆发,需要无线和高频相关的硬件设计,以及多种传感器的使用。在MCU中集成无线模块、传感器融合算法加速引擎等,可以满足IoT节点和穿戴设备的需要。

说起异构集成就要提异构多核,这类集成留给用户发挥的空间最大。比如ARM Cortex-M4与Cortex-M0+的集成,M0+可以做任务分担、负载均衡、硬件加速、组件隔离等多种应用场景,提高了能效和性能。ARM Cortex-A7 + Cortex-M4的异构,则更多是发挥M核在能效和实时性的优势。

MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革?

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作者:Lizzy

<strong>业界声音</strong>

1、针对MCU新出现的趋势,工程师们这样选型

嵌入式系统联谊会秘书长:何小庆

现在的MCU主要分为两类:专用的SoC型MCU和通用型MCU。SoC型MCU在市场上的产品很多,这类芯片的出现,从厂家的研发到推广的力度,都比通用型MCU要大和强。像TI公司目前ARM类的MCU就是以SoC的MCU为主,并且针对IoT 领域。

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