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MCU

Bluetooth® 5发布!解锁SimpleLink™ CC2640无线MCU的隐藏功能

editor Chen /

日前,蓝牙技术联盟(Bluetooth® SIG)发布了全新的<a name="OLE_LINK6" id="OLE_LINK6"></a><a name="OLE_LINK5" id="OLE_LINK5"> </a><a href="https://www.bluetooth.com/news/pressreleases/2016/06/16/-bluetooth5-qua… 5</a>,这对于目前的蓝牙核心规格4.2(Bluetooth Core Specification 4.2)而言无疑是一次重大的升级。在覆盖范围、速度和无连接广播能力方面的巨大改进将把蓝牙技术进一步推向住宅和楼宇自动化市场,以及其它的物联网(IoT)应用领域。

8位、16位、32位MCU大比拼?如何选择合适器件?

张国斌 /

几十年前,8位单片机(MCU)席卷业界,但现在8位MCU有让位32位架构的趋势,有行业分析师指出,32位和8位单片机还在在不断成长。不过,最早使用MCU的人对BASIC以及Microchip PIC还念念不忘,不过以最新Arduino Uno来说,这就是一个从8位到32位架构转变的典型案例。即使你现在的应用程序只需要一个8位架构,但因为所谓的“智能”设备需求增长过些日子8位就不够用了,值得庆幸的是,现在有大量开源开发工具可以让那些渴望“冒险”的激进工程师使用。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2016-05/wen_zhang_/100001662-4171-1.jpg…; alt="1"></center>
<center><i>图1:寄存器大小是的区别系统架构的关键指标,同时也影响系统性能。</i></center>
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Edison MCU 环境搭建与初级使用教程

editor /

Edison 更新了自带MCU芯片的权限后,我试用了一下,现在把如何搭建的教程分享给大家

参照https://software.intel.com/en-us/node/557537进行编写

<strong>在Windows上安装SDK单片机系统*</strong>

本节包含的步骤在Windows系统上安装SDK MCU。
首先你需要把Edison软件版本更新到 Yocto 2.1 固件下载链接(百度盘)

1、下载SDK安装包 windows 32位 SDK 或者 windows 64位 SDK

2、解压缩安装包

3、在解压的文件夹,双击SETUP.BAT,等待提取过程完成。

在英特尔® EDISON 开发板上使用 MCU 和超声测距传感器

editor /

除 CPU 外,英特尔® Edison 开发板还包含一个内部微控制器单元 (MCU)。 在本文中,我将从两个方面解释使用内部 MCU 的优势

<strong>实时</strong>

<strong>能效</strong>

MCU 在多款应用中都至关重要。 例如,基于英特尔® Edison 开发板的 Linux* 在与传感器交互时无法提供实时响应。 MCU 支持自 2.1 版开始能够在英特尔® Edison® 开发板固件软件版本上使用。

我们来了解一下英特尔® Edison 计算模块中使用的系统芯片 (SoC):

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-03/wen_zhang_/100001245-1123-cpu.pn…; alt=""></center>

预热新Quark,看看可穿戴市场对MCU的新要求

editor /

Curie的推出,标志着Quark作为一个单独的主芯片将全面进军可穿戴设备,另一方面Quark内核将作为32位的MCU单独的出现在大家面前。Curie未到,我们Quark开发者俱乐部先给大家来点预热的话题,我们先看看市场上可穿戴设备对MCU有哪些实际的要求,Quark又在这些方面相比于市场现有的MCU有哪些突出的优势?可穿戴设备中最重要的电子组件就是微控制器(MCU)。由于这些MCU不但需要尺寸小,而且还需要执行更多功能,集成成为了另一大要素。经过我们对可穿戴设备中主芯片的需求,大家可以一起来看看,英特尔这款最初就是为了可穿戴设备而设计的Quark内核在MCU领域到底有哪些具体优势。可穿戴设备的需求美观:可穿戴设备需要时尚漂亮,而且需要能够搭配当前的时尚配饰,如装饰品、手表、眼镜等。美观非常重要,以至于英特尔等半导体巨头都在同时尚行业携手打造时尚设备。尺寸:如前所述,这种器件必须做到尺寸小,以便轻松集成到可穿戴设备。不过与此同时,设备还应当在相同空间集成更多功能。片上系统(SoC)和芯片级封装(CSP)等技术有助于缩小尺寸。防水:可穿戴设备会被用户带到任何地方。因此,关键是这些设备的设计能够抵抗环境条件,如水滴、湿气、汗液等。功耗:由于可穿戴设备是由电池供电,因此降低其功耗存在特殊挑战。由于可穿戴设备大部分是监控设备,与其它移动设备不同的是,它需要始终打开并且保持连接。