PCB

在PCB抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。

如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。

PCB拼板工艺要求：

对于不规则的图形，拼板后会有空隙，再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空），否则SMT机器的定位锤无法定位，造成无法打贴片。请大家注意PCB拼板工艺要求，对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化（PHT）与非金属化（NPTH）。

PCB拼板规范及标准的主要内容：

1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。

2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板。

3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良（也是常说的甩铜），影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：

一、PCB线路板制程因素

1、铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔）。常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。

2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为定位出现问题，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二、层压板制程原因

1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：

顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件及PCB的故障率明显下降。

1、元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行，以利于热对流。

2、发热元器件应尽可能地置于PCB的上方，条件允许时应处于气流通道上。发热量大的集成电路芯片，一般尽量放置在主PCB上，目的是为了避免底壳过热；如果放置在主PCB下，那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间，这样可以充分利用气体流动散热。

3、对于采用自由对流空气冷却的开关电源，元器件热流通道要短、横截面积要大，通道中无绝热或隔热物。对于采用强制空气冷却的开关电源，最好是将功率器件（或其他元器件）按照横长方式排列，以使传热横截面尽可能的大。

1、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射——一阶；

2、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射，钻孔→外层再压一次铜箔→再镭射——二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。

基本知识及制作流程

随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

一、HDI定义

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

由于PCB图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。

①根据一些元器件的外形特征，可以比较方便地找到这些元器件，如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。

②对于集成电路而言，根据集成电路上的型号，可以找到某个具体的集成电路。

尽管元器件的分布和排列没有什么规律可言，但是同一个单元电路中的元器件相对而言是集中在一起的。

③一些单元电路比较有特征，根据这些特征可以方便地找到它们。例如，整流电路中的二极管比较多、功率放大管上有散热片。滤波电容的容量最大、体积最大等。

④找地线时，电路板上的大面积铜箔线路是地线，一块电路板上的地线处处相连。

另外，有些元器件的金属外壳接地。找地线时，上述任何一处都可以作为地线使用。在有些机器的各块电路板之间，它们的地线也是相连接的，但是当每块电路板之间的接插件没有接通时，各块电路板之间的地线是不通的，这一点在检修时要注意。

⑤在将PCB图与实际电路板对照的过程中，在PCB图和电路板上分别画上一致的识图方向，以便拿起PCB图就能与电路板有同一个识图方向，省去每次都要对照识图的方向，这样可以大大方便识图。

（1）PCB中不允许有交叉电路。对于可能交叉的线路，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。特殊情况下，如果电路很复杂，为简化设计，也允许用导线跨接来解决交叉电路问题。

（2）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”。“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间；卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装、焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，PCB上的元件孔距是不一样的。

（3）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长，会引起干扰与自激。采用前述“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。

（4）总地线必须严格按高频—中频—低频一级级按弱电到强电顺序排列的原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁可让接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。

在PCB设计过程中，由于平面的分割，可能会导致信号参考平面不连续。对于低低频信号，这个问题可能并不大，但在高频数字系统中，高频信号以参考平面作返回路径，即回流路径，如果参考平面不连续，信号跨分割，就会带来诸多问题，如EMI、串扰等。这种情况下，需要对分割进行缝补，为信号提供较短的回流通路，其常见的处理方式有添加缝补电容和跨线桥接：

在学习电子的过程中，我们经常看到印制电路板（PCB）和集成电路（IC），很多人对这两个概念傻傻分不清楚。其实，它们并没有那么复杂，今天我们就来理清PCB和集成电路的区别。

什么是PCB？

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 "印刷 "电路板。

一、加工层次定义不明确

单面板设计在顶层，如不加说明正反做，也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。

二、大面积铜箔距外框太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。

三、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工不行。因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

四、电地层又是花焊盘又是连线

花焊盘方式电源地层与实际印制板上图像相反的，所有连线都是隔离线。画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，这会不但会使造成该连接区域封锁，更会引致短路。

五、字符乱放

字符覆盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

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