PCB

<strong>PCB拼版设计时的注意事项</strong>

为了方便生产，PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

<strong>一、拼版外形</strong>

1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度&TImes;长度≤125 mm&TImes;180 mm。

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2&TImes;2、3&TImes;3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

<strong>1. 一般规则</strong>

1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

<strong>2. 元器件放置</strong>

2.1 在系统电路原理图中：

a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；

b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；

c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Omron G6DN PCB功率继电器是宽度最小的继电器，具有高开关能力和最低功耗。 这款Omron继电器的触点具有较长的电气寿命， 250VAC电压下具有5A大容量电阻性开关负载额定值，寿命可达80,000次。 G6DN接触可靠性极高，具有十字交叉型镀金(Au)双触点，功耗仅为110mW。 G6DN符合EN61131-2、EN61010-2-201和EN61010增强绝缘要求。

现货供应： Omron G6DN-L功率继电器采用小型5.08 x 20 x 12.5mm外壳，具有高开关能力，功耗为180mW，电气耐受性高。 该款继电器的触点具有较长的电气寿命，250VAC电压下具有5A大容量电阻性开关负载额定值，寿命可达100,000次。 该款继电器属于G6DN系列，接触可靠性极高，设有十字交叉型镀金(Au)双触点。 所有G6DN系列产品均符合EN61010-1和EN61010-2-201标准的增强绝缘要求。

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

减少PCB设计上电磁干扰(EMI)的最佳方法之一就是灵活地使用运算放大器。遗憾的是，在许多应用中，运算放大器的这个作用通常被忽略了。这可能是源于“运放易受EMI的影响，且必须采取额外的措施来增强其对噪声的抗干扰性”这样一种成见。

汽车、工业、医疗和许多其它应用经常会用到一些敏感的模拟电路，这些电路在其工作环境中必须能完成它们的功能，同时还要保持对噪声干扰免疫。许多这些干扰由位于同一印刷电路板(PCB)上附近的“噪声”电路引发，这些噪声会耦合到PCB及其电路上的电缆接口。

减少PCB设计上电磁干扰(EMI)的最佳方法之一就是灵活地使用运算放大器(简称“运放”)。遗憾的是，在许多应用中，运算放大器的这个作用通常被忽略了。这可能是源于“运放易受EMI的影响，且必须采取额外的措施来增强其对噪声的抗干扰性”这样一种成见。尽管许多以前生产的器件确实是这样，但设计师可能没意识到，新近的运放通常具有比前世代更好的EMI免疫性能。设计师也可能不了解，或没考虑运放电路可以为减少其系统和PCB设计中的噪音所提供的关键优势。本文回顾EMI的来源，并讨论了有助于减轻敏感PCB设计上的近场EMI的运放特性。

<strong>EMI源、受扰电路和耦合机制</strong>

<strong>布局的DFM要求</strong>

电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得不面临更高的挑战，如何在最短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。

资料分享：印制线路板设计经验点滴

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PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理的问题，只需要自己把PCB做出来就可以了。

但正是在PCB设计过程中，很多企业遇到了难题，要么PCB设计出来不稳定，要么不工作。对于大型企业，芯片厂商很多都会提供技术支持，对PCB设计进行指导。但一些中小企业却很难得到这方面的支持。因此，必须想办法自己完成，于是产生了众多的问题，可能需要打好几版，调试很长时间。其实如果了解系统的设计方法，这些完全可以避免。接下来我们就来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。

单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。

<strong>1. 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 </strong>
如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这主要是因为数字信号频繁的在地和正电源(大小3 V) 之间摆动，而且周期特别短，常常是ns 级的。由于较大的振幅和较小的切换时间，使得这些数字信号包含大量的且独立于切换频率的高频成分。而在模拟部分，从天线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于1μV。因此数字信号与射频信号之间的差别将达到10-6(120 dB) 。显然，如果数字信号与射频信号不能很好的分离，微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。