PCB

TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA（电容器寿命和额定值计算应用程序），可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。

谈到印制电路板时，新手经常将“ PCB原理图”和“ PCB设计文件”搞混，但实际上它们是指不同的事物。

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

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2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。