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TDK

温度传感器: TDK推出用于导电粘接安装的新型贴片NTC热敏电阻

winniewei /

TDK株式会社(TSE:6762)开发出了专为导电粘接安装而设计的新型贴片NTC热敏电阻NTCSP系列,成功扩大了产品阵容。该贴片NTC热敏电阻用于温度传感和补偿,在防抱死制动系统(ABS)、变速箱或发动机内部等汽车应用中,不用直接接触就可测量。

电力电容器: TDK 推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器

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TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V,电容值范围为 365 µF 至  2525 µF,额定电流从 105 A  到  180 A 不等,具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流,并且具有最高达 90 °C 的热点温度。