Abracon全新推出的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线，旨在帮助工程师在最大限度提升无线性能的同时，最大限度地节省宝贵的PCB空间。该系列天线支持LoRa®、Sigfox®、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk及其他Sub-GHz物联网协议，在简化SMT集成工艺的同时，保持可靠的长距离无线性能。其紧凑的陶瓷结构、稳定的辐射特性以及降低的PCB要求，使其成为新一代空间受限型物联网设备的理想选择。
随着LPWA网络在智能计量、工业监控、资产追踪和智慧城市基础设施等领域持续扩展，天线性能对于实现可靠的长距离连接仍然至关重要。陶瓷片式天线凭借其紧凑的尺寸、可重复的一致性能以及易于SMT集成的特点，已成为现代无线设备的优选方案。与传统外置天线相比，陶瓷片式天线简化了工业设计，提升了机械可靠性，并降低了组装复杂度。在Sub-GHz应用中，天线的作用尤为关键，因为较长的波长通常需要更大的天线结构。随着LoRa®、Sigfox®和Wi-SUN®等LPWA技术在物联网部署中持续扩展，设计工程师越来越需要高效率的Sub-GHz陶瓷片式天线，以便在提供可靠长距离连接的同时，最大限度地减小PCB占用面积。
Abracon近期推出全新AANI-CH-0212-T 915MHz陶瓷片式天线，进一步扩展了成熟的紧凑型Sub-GHz天线产品系列，AANI-CH-0212系列的推出，使设计工程师能够为不断增长的LPWA网络生态系统打造更小巧、高性能的Sub-GHz设备。该系列产品非常适用于智能计量、资产追踪、家庭安防、工业监控、农业传感和智慧城市基础设施等领域的LoRa®、Wi-SUN®和Sigfox®设备。通过将紧凑尺寸、强劲效率与简化的PCB集成相结合，Abracon持续扩展其天线产品组合，以支持新一代长距离物联网连接需求。
该系列还包括AANI-CH-0211-T（868 MHz）和双频AANI-CH-0171-T（868/915 MHz）。在AANI-CH-0171系列（所需净空面积为30 × 10 mm）的成功基础上，AANI-CH-0212-T和AANI-CH-0211-T将所需净空面积缩减至仅17 × 15 mm，为空间受限的物联网设备实现了更紧凑、更灵活的PCB布局。AANI-CH-0212-T尺寸为12.0 × 4.0 × 1.6 mm，针对PCB边角安装进行了优化，平均效率达65.9%（-1.81 dB）；而AANI-CH-0211在紧凑的12.0 × 4.0 × 1.6 mm封装内，实现了66%的平均效率和2.4 dBi的峰值增益。更重要的是，它将所需的净空面积缩小至仅17 × 15 mm，相比传统Sub-GHz天线方案，提供了更高的布局灵活性。
Abracon现可为设计工程师提供更高的灵活性，以满足各类LPWA和Sub-GHz物联网应用在尺寸、带宽、效率和PCB布局方面的不同需求。
产品优势
- 广泛兼容 Sub-GHz 多协议
- 紧凑设计，节省空间
- 远距离连接，稳定可靠
- 高效率，超低损耗
- 辐射性能稳定一致
- 支持 SMT 自动化生产
- 集成简单，即贴即用
- 高性价比，适合大规模量产
产品特性
- 支持频段：868 / 915 MHz
- 外形尺寸：7.0 × 2.0 × 0.8 mm（超小封装）
- 接地净空：最低仅需 17 × 15 mm
- 平均总效率：高达 75%
- 极化方式：线极化
- 封装类型：表面贴装器件（SMD）
- 安装方式：PCB 边角贴装
- 定位：兼顾卓越性能与成本效益的解决方案
应用场景
- LPWA 网络：LoRa®、Sigfox®、Wi-SUN®
- Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）
- Amazon Sidewalk
- 智能计量与公用事业监控
- 智能灌溉与环境监测
- 资产追踪
- 智能家居设备
- 智能楼宇与智慧城市
产品详情
来源：Abracon艾博康
