继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2021，以扩大晶圆代工生态系统。

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其MIPI D-PHY IP已成功于三星14纳米LPC制程平台通过硅验证。

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。  

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。

本文将重点介绍x16测试要求的RF开关配置，这些开关型号将支持最多18条通路(PCIe最高一般是x16)，也将支持较低的通路数。推荐用硬电缆在不同开关组件之间建立固定连接，硬电缆可以向Mini-Circuits索取获得。

11月10日，由Nutanix举办的.NEXT Conference | CHINA 2021在线上举行。浪潮与Nutanix继续加深合作，联合推出两款inMerge超融合产品，面向传统业务持续上云，AI、多云、边缘等新兴应用场景的快速发展，为企业数字化加速提供更加多元化的基础架构解决方案。

10月6日，OpenStack社区发布第24个版本 Xena（简称X版本），浪潮云海在Nova、Cyborg、Cinder、Masakari、Manila等核心项目的技术贡献排名再次获得“中国第一”、全球前三，已连续4个版本荣登社区技术贡献国内榜首，引领OpenStack重要技术发展。

GuardKnox为下一代移动出行提供高性能安全解决方案的技术公司，科络达是全球一站式整车OTA升级和远程诊断解决方案提供商。今天科络达、GuardKnox正式宣布战略合作，为汽车制造商提供无缝的OTA更新和点对点通信安全解决方案 。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。

11月15日，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会上，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区。

领先全球的ARHUD方案解决商深圳市锐思华创技术有限公司凭借其AR HUD Pro在汽车智能和交通领域荣获CES 2022创新奖。

Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是给药系统、诊断和医疗技术设备领域的领先公司，在今天宣布与癌症诊断领域的全球领先企业Exact Sciences进行了成功的合作，以推进癌症早期检测。

我记得第二人生（Second Life）的创始人Philip Rosedale说过：“请打开您的防火墙，进入到我们的世界中！”他曾在台上接受过我的同事Steve Prentice（现已退休）的采访，当时Steve Prentice问在座的数百名首席信息官和IT领导人该如何推动企业使用沉浸式虚拟世界来开展业务。

近日，全球领先的实时3D（RT3D）内容开发与运营平台Unity 发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph两款新产品，进一步提高模拟性能与能力，让模拟的测试与训练更为简单、迅速，带来更高的性价比。

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc. 宣布，近期的两项研究证实，Qorvo Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测有效检测出了在美国传播的SARS-CoV-2变种病毒。

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器，主攻密集计算型的高性能HPC平台。