SuperX发布最新XN9160-B300 AI服务器，Blackwell Ultra 比 Blackwell计算能力增加了 50%
Super X AI Technology Limited 宣布，正式推出其最新旗舰产品——SuperX XN9160-B300 AI服务器。该服务器搭载NVIDIA Blackwell GPU（B300），旨在满足AI训练、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）等工作负载对可扩展、高性能计算日益增长的需求。
ENNOVI宣布“超越汽车领域”的战略扩张
ENNOVI宣布其战略重点将拓展至汽车行业之外。 随着电气化与人工智能（AI）两大趋势在汽车行业交汇融合，催生出更智能、更安全、更可持续的车辆，该公司将依托其核心互联能力，服务更广阔的市场。
M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新
全球硅智财（IP）领先供应商円星科技于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（ULL）、极低漏电（ELL）以及低电压操作（Low-VDD）存储器编译器。
IDEMIA Secure Transactions进军12亿美元硬件安全模块市场
IDEMIA Secure Transactions（IST）发布IDEMIA Sphere硬件安全模块（HSM），开拓网络安全新境。 此次战略扩张标志着IST进军蓬勃发展的HSM市场，为各组织的最关键资产提供独特且灵活的保护。
天合光能至尊N型极御组件斩获综合可靠性优胜奖，全场景化解决方案备受认可
9月23日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构TÜV莱茵主办的第十一届"质胜中国"光储盛典暨"2025质胜中国优胜奖"颁奖典礼在江苏常州举行。天合光能至尊N型极御组件凭借高可靠性和场景化优势斩获2025年"质胜中国"光伏组件综合可靠性优胜奖，再次彰显了公司在高效、可靠光伏技术领域的领先地位。
ArriTech推出新一代QGen无代码AI合规平台
ArriTech宣布推出新一代QGen Online软件平台，助力企业无需编码即可构建合规的客户入驻流程，并将AI驱动的KYC（了解你的客户）、KYB（了解你的业务）、AML（反洗钱）及生物识别技术整合为单一流程。
TDK与保时捷赛车运动建立技术合作伙伴关系
TDK与保时捷赛车运动将紧密合作，利用TDK在电动汽车和电竞领域的核心技术，支持保时捷99X Electric及其下一代车型，以及电竞模拟器，加速其性能、可靠性和效率的提升
【原创】AI赋能空间计算：高通的XR战略全景图
当AI浪潮与空间计算（Spatial Computing）相遇，全球计算平台的下一场变革已悄然展开。在这场“人机融合”的竞赛中，高通（Qualcomm）正试图以其深厚的移动计算技术积淀，构建XR（扩展现实）生态的底层引擎。
开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。
我国科学家在固态锂电池取得重大进展！
据清华大学官网报道，清华大学化工系教授张强团队领衔研发出一种新型含氟聚醚电解质，为开发实用化的高安全性、高能量密度固态锂电池提供了新思路与技术支撑。相关成果日前在线发表于《自然》。
【原创】大湾区半导体产业发展现状与趋势
从数据看，粤港澳大湾区简直就是中国半导体产业的一个缩小版，每年全国60%芯片消耗在大湾区，业内普遍说法是“全球60%芯片销往中国，而中国60%芯片消耗在粤港澳大湾区”，这意味着大湾区是中国乃至全球芯片消耗量最大的区域之一。
【原创】破局卡脖子！2025年本土EDA呈现三大新变化
EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合？
近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，
