2026年3月31日，在由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）上，英诺达（成都）电子科技有限公司连续第三年荣登中国IC设计Fabless 100榜单TOP 10 EDA公司。

近日，第三方研究报告显示，上海派能能源科技股份有限公司（以下简称"派能科技"）2025年钠电起停电池出货量位居全国第一，市场份额独占鳌头。

艾为推出专用于高性能音频设备的高线性度、低失真的高性能音频模拟开关，可以切换高压音频信号通路，解决听筒和喇叭二合一方案不同模式下阻抗不匹配问题。

3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。

随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V（B类）或者1.8V（C类）的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4557来实现主机平台与SIM卡之间的通信。

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。

研华科技正式推出CLB 4.0 / 5.0测试治具套装DMS-BC35。该套装支持从Gen1至Gen5的全速率测试，并提供完整的线缆、损耗嵌入参数、可选CMTS切换盒与可选自动化软件，帮助客户快速搭建测试环境，可用于高速硬件开发的各个环节，大幅提升信号完整性测试效率与一致性。

扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用

作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用