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Robo.ai 宣布正式完成对 Neurovia AI 的全资收购,夯实 AI 软件核心战略底座Robo.ai Inc. (NASDAQ: AIIO) 今日宣布,已正式完成对 AI 数据处理与压缩技术公司 Neurovia AI Limited的 100% 股权收购,将其纳为全资子公司。此次并购是 Robo.ai 持续夯实"AI 软件"核心战略路线的关键节点。
霍尼韦尔发布分拆后全新品牌:霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天霍尼韦尔今日宣布其自动化业务与航空航天业务将分别启用全新品牌标识 —— 霍尼韦尔科技(Honeywell Technologies)与霍尼韦尔航空航天(Honeywell Aerospace)。随着航空航天业务完成分拆,霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天将于2026年6月29日成为两家独立上市公司。
摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率近日,摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw,一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明,MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。
Power Integrations推出节省空间的超薄型辅助电源参考设计,适用于NVIDIA的Kyber 800VDC AI数据中心应用新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC, 可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数,同时实现高达88%的效率
ExaGrid在2026年网络计算奖评选中斩获五项行业大奖ExaGrid连续第七年荣膺“年度最佳公司”
从缺陷到突破:三安光电联手西电等产学研力量,攻克氧化镓外延关键技术随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展,市场对高耐压、低损耗功率半导体器件需求持续增长。作为第四代半导体核心材料,氧化镓凭借低导通损耗、高耐压等优势,被视为下一代高压功率电子的战略材料,同时被纳入国家战略性新兴产业重点方向。
英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进在AI应用加速落地的过程中,两大方向格外引人关注:一是“会说也会做”的智能体AI,不仅能回答问题,还能自主规划和执行任务;二是走出虚拟空间的物理AI,通过机器人、机械臂、智能汽车等搭载AI的物理载体,实现对真实环境的感知、分析与交互。
英飞凌携手麦田能源,推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地近日,英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴,并率先获得“英飞凌赋能(Enabled by Infineon)”标识授权。双方将携手发布创新成果,共同推动创新技术在户用储能领域的应用。
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径,为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径
赋能高效电源创新升级,大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手全球功率半导体龙头意法半导体(ST)成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。