572个I/O、PQC加持，AMD最强Spartan背后藏着什么产业逻辑？在AI服务器、HBM和GPU不断刷屏的当下，一款FPGA新品本来很难成为产业关注的焦点。但最近AMD宣布即将量产的Spartan UltraScale+ SU200P，却有点不一样。
当AI来到街头：一套边缘计算架构如何改变城市监测系统？在很多人想象里，“智慧城市”应该已经很智能了：摄像头遍布街头，AI 自动识别车流、人群、异常事件，城市运行几乎实时可视化。但现实往往没那么“科幻”。 
华为公布Wi-Fi 7专利许可费率，重申对透明合理许可的承诺华为今日公布将其Wi-Fi 7设备的专利许可费率设定为每台设备0.5美元。这是华为致力于通过公平、透明、可预期的许可实践，推动创新生态健康发展的新举措。 
Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。 
恭贺参股公司上市 | SENASIC琻捷登陆港交所，以端侧感算赋能Physical AI6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。 
加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。 
浩辰软件完善智能设计产品体系，加速工业设计软件AI创新进程2026年6月16日，古丝绸之路的起点西安，再次见证了一场数字丝路的焕新启程。当天，国内重要的工业软件厂商浩辰软件召开了以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”。 
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。 
AI硅光互连公司：海光芯正即将登陆港股香港联交所公示信息，北京海光芯正科技股份有限公司（下称"海光芯正"）于6月11日通过港交所上市聆讯。这家被称为"AI硅光互连黑马"的技术企业即将登陆香港主板，华泰国际担任独家保荐人。 
