三年扩容超30倍！台积电大举扩产PIC，重塑半导体与CPO产业格局AI算力快速升级，传统电互联与普通光模块在带宽、功耗、集成度上已触及物理极限，无法满足高端AI服务器、超算集群的迭代需求。CPO共封装光学作为下一代算力互联核心技术，商业化进度直接决定高端算力的性能天花板。 
Access Advance 欢迎新被许可方加入 HEVC Advance 专利池领先的HEVC 专利池的管理机构 Access Advance LLC 今天宣布， HEVC Advance 专利池的规模大幅扩大，28 家公司在 2026 年上半年签署了许可。 
Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购近日，ADI宣布公司已完成对Empower Semiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，同时拓展了ADI在AI算力供电领域的整体市场规模及能力。 
MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流开源的 MATLAB MCP Server 与 MATLAB Agentic Toolkit 让 AI 智能体锚定于确定性计算，从而获得可验证的工程结果 
英诺赛科车规合封氮化镓荣获CSPSD 2026优秀市场表现奖近日，国内功率半导体领域重要的学术会议功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）在上海成功举办。政、产、学、研、用各界专家与代表共同探讨了第三代半导体技术创新、产业落地的态势，助力推动生态升级与产业全链条协同发展。 
预测性维护：削减工业能源浪费的核心方案依托各类前沿技术，智能制造得以落地普及，同步推动设备综合效率（OEE）显著提升。OEE 是工业流程管理的核心指标，用于监测、分析生产线产能，如今已被广泛应用。借助该指标，企业能够精准定位工业设备效率损耗的根源。 
利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：安全关键特性——第3部分在本系列的第1部分中，我们阐释了诊断功能如何充当功能安全(FS)合规性的支柱，主要强调了在安全相关系统(SRS)中，起到诊断作用的监控电路如何通过三个关键要求——系统能力、可靠性预测和架构约束——来提高FS合规性。 
Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用Allegro DVT 宣布其参与欧洲CHASSIS计划中汽车基础芯粒(Automotive Base Die)的实施。这款5纳米芯粒将为汽车半导体领域带来革命性变化,为开放、标准化的芯粒生态系统奠定基础,从而推动下一代软件定义汽车的发展。 
摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统，共同推进可量产的 Wi-Fi HaLow 解决方案。 
双路单刀单掷高速2位总线开关 | 力芯微推出ET7WB66力芯微推出了一款高性能2位总线开关。它拥有极快的传输速度，能够迅速完成信号切换，大大提升数据传输效率。其低功耗特性尤为亮眼，有效降低设备能耗，延长续航时间。并且它具备出色的抗干扰能力，即便在复杂电磁环境下，也能确保信号稳定传输。 
AmpStack™ 封装：MOSFET 功率密度实现跨越式提升Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）推出全新AOPL66801 80V MOSFET，该器件采用半桥配置，并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。 
大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来大联大控股宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领域，以安森美（onsemi）原厂生态为展示窗口，向业界诠释了大联大在车用生态中串联上下游企业、深度赋能产业创新的关键价值。 
AI算力迈向兆瓦时代：新一代数据中心供电架构正在重塑测试验证体系随着人工智能进入大模型时代，算力需求正以前所未有的速度增长。从ChatGPT、生成式AI到智能驾驶和数字孪生，越来越多AI应用持续推动GPU性能提升，也让数据中心供电系统迎来了近二十年来最大的一次技术变革。 
利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：使用SIL级器件——第2部分本系列文章旨在探讨通过高性能电压监控电路实现工业功能安全合规。本文为本系列文章的第二篇，将探讨采用符合功能安全标准的诊断功能对于合规性的意义。 
