Supermicro 与 Arm 携手推进智能体 AI 时代的计算创新在近期的 COMPUTEX 大会上，Supermicro 宣布推出全新服务器产品，旨在满足智能体人工智能 (Agentic AI) 时代快速增长的计算需求。该系统搭载 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能够为新一代 AI 推理及智能体工作负载提供业界领先的计算密度与能效。 
恭贺参股公司上市 | SENASIC琻捷登陆港交所，以端侧感算赋能Physical AI6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。 
加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。 
浩辰软件完善智能设计产品体系，加速工业设计软件AI创新进程2026年6月16日，古丝绸之路的起点西安，再次见证了一场数字丝路的焕新启程。当天，国内重要的工业软件厂商浩辰软件召开了以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”。 
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。 
AI硅光互连公司：海光芯正即将登陆港股香港联交所公示信息，北京海光芯正科技股份有限公司（下称"海光芯正"）于6月11日通过港交所上市聆讯。这家被称为"AI硅光互连黑马"的技术企业即将登陆香港主板，华泰国际担任独家保荐人。 
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。 
富昌电子荣膺Vishay两项年度大奖富昌电子荣获Vishay颁发的“2025年度金牌合作伙伴奖”及“2025年度最佳无源器件分销商奖”两项荣誉，体现双方长期稳固的战略合作关系，同时彰显富昌电子在无源器件业务领域的出色市场表现和行业影响力。 
