Omdia：美国PC市场2026年第一季度出货量同比下滑7%，创2023年以来最大跌幅Omdia最新研究显示，2026年第一季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比下降7.0%，降至1,580万台，为2023年第三季度以来最大的同比跌幅。 
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展7月1日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题，瑞能半导体携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线全线功率产品重磅亮相， 
纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合 
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展——四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生7月1日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。 
意法半导体的水资源保护行动水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。 
Ceva 首席执行官 Amir Panush 于2026 年AI Breakthrough奖荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 殊荣表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力
深耕智能互联新生态｜ Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。 
斯凯孚与绿的谐波成立合资公司，聚焦人形机器人精密部件斯凯孚（SKF）与全球机器人精密部件制造商绿的谐波（Leaderdrive）签署协议，宣布在中国成立合资公司。新公司将聚焦机器人关节高精密传动部件业务。 
全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能（Embodied AI）正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。 
算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。 
思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。 
SuperX携手天孚通信打造全球AI算力光互连核心生态，战略合资全面落地纳斯达克全栈AI基础设施企业SuperX（NASDAQ:SUPX）宣布，与天孚通信新加坡子公司、APEX VERVE LIMITED联合设立的新加坡合资公司SuperX Optical Communications Pte. Ltd.完成工商注册与全额实缴，合资协议正式落地。 
从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。 
极豪科技赴港IPO：卡位物理AI时代的「交互基座」稀缺性锚定估值新坐标当人工智能从「数字世界」迈向「物理世界」，人机交互的方式正在被重新定义。过去两年，大语言模型证明了自己能写诗、能编程、能回答问题，但当AI试图踏入物理世界，它便无法感知注视、读不懂手势、触不到温度。语言指令与物理行动之间，始终横亘着一道无形的屏障。 
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。 
