Access Advance 欢迎 Samsung 和 Sharp 加入 VVC Advance 专利池Access Advance LLC 今天宣布VVC Advance 专利池新增重要成员，包括 Samsung Electronics 和 Sharp Corporation 作为许可方和被许可方加入。 
埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题 
e起尽兴，日产汽车燃动Formula E赛场，以电驱实力焕新前行2025/26赛季ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛（ABB FIA Formula E World Championship）上海站在上海国际赛车场重燃战火。作为连续征战Formula E赛场八个赛季的全球汽车制造商，日产汽车于比赛当晚举办了专属私享盛宴。 
博清科技核心专利荣膺第二十六届中国专利银奖近日，国家知识产权局正式公示第二十六届中国专利奖评审结果，北京博清科技有限公司独家持有的核心发明专利“爬行焊接机器人”（专利号：ZL201910545400.3）成功入选，获评中国专利银奖。 
【原创】超仿生人形机器人卖爆后，优必选对具身智能给出了如下判断！近日，人形机器人领域一个重大进展是优必选旗下消费级品牌优世界（UWORLD）在6月30日年度全球发布会上正式推出的U1系列全尺寸超仿生人形机器人全渠道订单量突破1.1万台！ 
【原创】Yole Group视角：六大因素判断具身机器人真正产业拐点！过去两年，人形机器人站上了科技舆论的中心。如果你只看这两年的新闻，很容易得出一个结论：人形机器人，马上要爆发了。春晚在跳舞，资本在加码，车企在入局，AI公司在All in——整个行业仿佛已经站在“iPhone时刻”的门口。 
Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求提供高达 25Gbps 的差动 (STP/UTP) 多千兆汽车以太网性能，支持 ADAS、LiDAR、区域架构及中央计算模块 
意法半导体宣布 2026 年第二季度业绩发布及电话会议时间意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。 
英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位 
【原创】从传感器到AI：机器人不是“一个芯片”的问题，而是一整套系统工程在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在致辞中指出：机器人不是“AI产品”，而是“系统工程”，在大模型与人形机器人热潮之下，行业很容易陷入一个误区：把机器人理解为“AI + 算力”的简单叠加。
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。 
