村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座行业领先的综合电子元器件制造商村田中国今日亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。 
顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。 
半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。 
Supermicro携手Red Hat和Everpure，以经过验证的Kubernetes设备简化边缘AI部署主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，DCBBS）的AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI），今日宣布与Red Hat和Everpure合作推出Kubernetes边缘AI设备。 
IBM 研究：控制力走低、依赖度上行，企业正暴露在AI时代的"剪刀差"危机之下IBM商业价值研究院的一项新全球研究发现，随着企业将AI更深地嵌入核心业务运营，多数企业也陷入AI系统厂商锁定，凸显‘AI自主'并非锦上添花，而是对业务连续性和绩效增长日益重要的保障力量。 
龙杰（ACS）推出PocketKey+ Bio — FIDO®认证指纹识别USB安全密钥龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出新一代FIDO®认证安全密钥PocketKey+ Bio。该产品内置指纹识别传感器，支持USB Type-C与NFC双连接模式。 
Abracon推出适用于紧凑型物联网设计的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线Abracon全新推出的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线，旨在帮助工程师在最大限度提升无线性能的同时，最大限度地节省宝贵的PCB空间。 
大疆再攀珠峰：首款垂起无人机助力科考，常态化运载、测绘覆盖极高海拔DJI 大疆近日在深圳欢乐海岸旗舰店举办“珠峰使命”媒体沟通会，系统性地分享了大疆近二十年来在珠穆朗玛峰极端环境中的技术探索、产品应用与长期积累。 
搭载Lofic HDR® 3.0技术，思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。 
VESA发布专业HDR创作全新OLED认证标准：DisplayHDR True Black 1400全新旗舰级 DisplayHDR True Black显示设备认证，对标OLED屏幕峰值亮度1400 cd/m²、全屏持续亮度 700 cd/m²；全球首款认证产品将于BiliBili World 2026展会亮相 
圣邦微电子推出3.5V至65V宽压输入，双通道，超低静态电流车规级同步降压DC/DC控制器SGM64620Q圣邦微电子推出SGM64620Q，一款3.5V至65V宽压输入，双通道，超低静态电流车规级同步降压DC/DC控制器。该器件可应用于汽车座舱域、高级驾驶辅助系统、汽车信息娱乐系统和仪表盘，以及工业电源系统。 
海信打造居家观赛绝佳体验 助力2026国际足联世界杯™全球消费电子与家电领军品牌海信，依托全新激光显示技术，重新定义球迷居家观看2026国际足联世界杯TM的观赛体验。海信全系列激光显示产品拥有超大画幅、逼真画质，让每一场赛事都成为值得珍藏的集体观赛时刻。 
广和通携手 Digital Matter，加速资产追踪方案全球规模化部署近日，广和通与全球领先的低功耗IoT硬件解决方案提供商Digital Matter宣布进一步深化合作。Digital Matter旗下多款资产追踪设备已搭载LE271-GL模组，为澳新及全球市场提供可靠蜂窝连接，支撑移动资产可视化、远程状态监测及IoT方案规模化部署。 
