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从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人，到现代仓储物流的自主移动机器人，再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人，机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。 
英特尔以先进设计、封装和制造能力，与Fortinet共同开发SP6英特尔公司与Fortinet宣布达成战略合作，共同开发Fortinet安全处理器6（SP6）。此次合作进一步深化了双方的长期关系，将Fortinet在专有、专用安全处理器领域的专业技术与英特尔在先进设计、封装和制造方面的能力相结合，以加速、强化Fortinet安全处理器6的开发。 
亚湾超算与 IBM 达成合作：面向亚太市场提供可信赖、可扩展的全栈 AI 平台，加速推动亚太地区进入 AI 新时代IBM 与鸿海科技集团（Foxconn）旗下的亚湾超算（Visionbay.ai，以下简称 "亚湾"）近日在新加坡举办的 Think 年度客户大会上宣布，双方将联合打造 AI 平台，扩大亚湾面向企业及受监管行业的AI App Store在亚太市场的覆盖规模。 
智能感知，打造更智慧空间：晟瑞科技蓝牙Mesh PIR传感器采用Nordic nRF54L15 SoC 晟瑞科技如何基于Nordic超低功耗 Bluetooth LE SoC —— nRF54L15，打造一款商用级蓝牙Mesh占用传感器，为传统0–10V商业照明带来无线控制能力 
英特尔至强处理器率先支持8000 MT/s RDIMM聊到AI，大家往往关注的是整个系统中最瞩目的部分，比如加速器、集群规模、模型大小。但随着 AI 系统变得越来越复杂，数据中心负责人们必须要面对一个务实且重要的问题：我们的平台能否迅速调度数据，让整个庞大的算力系统满载运转？ 
WAIC 2026三大热词背后，泰克测试方案筑牢AI落地根基2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景，更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而，无论是构建庞大的算力集群，还是打造能够感知物理世界的智能体，底层硬件的稳定性与信号完整性都是不可逾越的“生死线”。 
MetaOptics 拟于美国亚利桑那大学半导体制造中心部署直写式激光光刻系统，以推动其在美国的扩展MetaOptics Ltd（Catalist：9MT）（「MetaOptics」或「本公司」，连同其子公司统称「本集团」）今日宣布，已签订协议，拟于美国亚利桑那大学半导体制造中心（下称「亚利桑那大学」）部署其关键超透镜直写式激光光刻（Direct Laser Writer，下称「DLW」）系统。 
史河机器人获数亿元C轮融资，推动智能特种机器人规模化落地2026年，具身智能赛道正在从概念验证加速走向产业化落地。能够扎根真实高危工业场景、完成批量交付、跑通商业化闭环的企业，正成为产业资本的核心标的。 
合见工软与燧原科技本土合作创新 破解AI芯片系统级验证挑战当前，中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识，算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑，国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。 
Quantinuum与SoftBank Corp.联合发布白皮书，探讨面向容错时代的实用量子计算用例扩展两家公司联合发布白皮书，将量子化学和图分析领域的商业相关量子计算用例与Quantinuum的硬件路线图进行了对标。 
海信发布AI驱动增长战略 擘画智慧生活全新时代全球消费电子与家电领军品牌海信正式发布了一套完整的AI驱动增长战略，为企业下一阶段全球化发展指明方向，将持续深耕技术创新、智慧生活赛道，坚守长期用户价值。 
贸泽电子全新EIT系列 探讨人形机器人的设计核心要点专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《人形机器人的崛起》，深入探讨人形机器人背后的关键技术及其变革潜力。 
借助 6 kW、12 kW 和 20 kW 电源传输板，ST为 AI 数据中心提供 800 V HVDCNVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。 
西门子又出手了！收购 EDA新创公司，强化产品AI 能力！本次收购为西门子的 EDA 产品矩阵强化以人工智能（AI）驱动的左移芯片规划（shift-left chip planning）能力，助力系统级芯片（SoC）架构更高效的开展设计探索。 
Teledyne e2v 依托辐照测试结果强化宇航级ADC 产品法国格勒诺布尔，2026年7月16日 —— Teledyne e2v Semiconductors 今日宣布，其面向高要求航天载荷及关键任务应用开发的 EV10AS940 模数转换器取得新的辐照测试结果。 
NVIDIA Agent Toolkit 扩展全新 Omniverse 库，赋能 AI 智能体构建“仿真就绪”世界NVIDIA Agent Toolkit 现已包含 NVIDIA Omniverse 库，为 AI 智能体提供多种工具和技能，以帮助软件开发者将物理 AI 功能集成到现有应用中。 
紫光同创全场景 FPGA 上新，发布自研 AI 推理可重构超节点紫光同创深耕FPGA领域十多年，已构建起覆盖“芯片、EDA软件工具、IP生态、系统方案、技术服务”的全栈自主能力，正加速从国产FPGA领军者向全球自适应计算平台的核心参与者演进。 
