快讯
IBM 研究：控制力走低、依赖度上行，企业正暴露在AI时代的"剪刀差"危机之下IBM商业价值研究院的一项新全球研究发现，随着企业将AI更深地嵌入核心业务运营，多数企业也陷入AI系统厂商锁定，凸显‘AI自主'并非锦上添花，而是对业务连续性和绩效增长日益重要的保障力量。 
大疆再攀珠峰：首款垂起无人机助力科考，常态化运载、测绘覆盖极高海拔DJI 大疆近日在深圳欢乐海岸旗舰店举办“珠峰使命”媒体沟通会，系统性地分享了大疆近二十年来在珠穆朗玛峰极端环境中的技术探索、产品应用与长期积累。 
VESA发布专业HDR创作全新OLED认证标准：DisplayHDR True Black 1400全新旗舰级 DisplayHDR True Black显示设备认证，对标OLED屏幕峰值亮度1400 cd/m²、全屏持续亮度 700 cd/m²；全球首款认证产品将于BiliBili World 2026展会亮相 
海信打造居家观赛绝佳体验 助力2026国际足联世界杯™全球消费电子与家电领军品牌海信，依托全新激光显示技术，重新定义球迷居家观看2026国际足联世界杯TM的观赛体验。海信全系列激光显示产品拥有超大画幅、逼真画质，让每一场赛事都成为值得珍藏的集体观赛时刻。 
广和通携手 Digital Matter，加速资产追踪方案全球规模化部署近日，广和通与全球领先的低功耗IoT硬件解决方案提供商Digital Matter宣布进一步深化合作。Digital Matter旗下多款资产追踪设备已搭载LE271-GL模组，为澳新及全球市场提供可靠蜂窝连接，支撑移动资产可视化、远程状态监测及IoT方案规模化部署。 
三年扩容超30倍！台积电大举扩产PIC，重塑半导体与CPO产业格局AI算力快速升级，传统电互联与普通光模块在带宽、功耗、集成度上已触及物理极限，无法满足高端AI服务器、超算集群的迭代需求。CPO共封装光学作为下一代算力互联核心技术，商业化进度直接决定高端算力的性能天花板。 
Access Advance 欢迎新被许可方加入 HEVC Advance 专利池领先的HEVC 专利池的管理机构 Access Advance LLC 今天宣布， HEVC Advance 专利池的规模大幅扩大，28 家公司在 2026 年上半年签署了许可。 
Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购近日，ADI宣布公司已完成对Empower Semiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，同时拓展了ADI在AI算力供电领域的整体市场规模及能力。 
英诺赛科车规合封氮化镓荣获CSPSD 2026优秀市场表现奖近日，国内功率半导体领域重要的学术会议功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）在上海成功举办。政、产、学、研、用各界专家与代表共同探讨了第三代半导体技术创新、产业落地的态势，助力推动生态升级与产业全链条协同发展。 
预测性维护：削减工业能源浪费的核心方案依托各类前沿技术，智能制造得以落地普及，同步推动设备综合效率（OEE）显著提升。OEE 是工业流程管理的核心指标，用于监测、分析生产线产能，如今已被广泛应用。借助该指标，企业能够精准定位工业设备效率损耗的根源。 
Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽车基础芯粒(Base Die)开发中发挥关键作用Allegro DVT 宣布其参与欧洲CHASSIS计划中汽车基础芯粒(Automotive Base Die)的实施。这款5纳米芯粒将为汽车半导体领域带来革命性变化,为开放、标准化的芯粒生态系统奠定基础,从而推动下一代软件定义汽车的发展。 
摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统，共同推进可量产的 Wi-Fi HaLow 解决方案。 
