快讯

TCS发布企业级AI研究报告:84%受访企业视生产力为AI首要价值 但仅一成允许AI自主执行决策覆盖全球25个国家的调研显示:安全、风险与治理成企业高管部署AI时的首要考量因素
IBM 推出面向 AI 智能体的身份与管控能力,为企业构建前沿智能的安全底座企业部署 AI 智能体的速度,已经快于其验证智能体的速度。HashiCorp Vault 通过 Agent Identity 为每个智能体赋予受管控的身份。
三星进博会观察|云边之间,芯片集群如何托举智能出行当一辆智能汽车上路,真正决定其安全与体验的,早已不是某一块座舱芯片的算力高低,而是遍布全车的数百颗芯片能否像一个器官系统般协同运转。
移远通信携手高通,依托AI Hub共建端侧AI开发者生态11月3日,移远通信与高通公司共同宣布,将在终端侧AI领域进一步深化合作。
英特尔亮相2026年世界互联网大会乌镇峰会,第三代酷睿Ultra处理器获颁领先科技奖在2026年世界互联网大会乌镇峰会上,第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器荣获世界互联网大会领先科技奖。该奖项由世界互联网大会国际组织主办,是面向互联网领域的年度国际性科技奖项,
蓝牙™ HDT 高吞吐量数据传输开启无线性能新篇章这一重要里程碑带来更快的数据传输速度、更强的数据承载能力、更高的能效和更强的可靠性
摩尔斯微电子加入EDGE AI FOUNDATION成为战略合作伙伴摩尔斯微电子作为边缘AI无线连接层的 Wi-Fi HaLow技术与 EDGE AI FOUNDATION 全球社区相结合,加速全球普及
2026深圳国际物联网展:Semtech与LoRa生态开启物联网创新的下一章“2026年LoRa®全球生态论坛”于深圳国际物联网展(IOTE 2026)期间举办,再次把产业链上的客户、生态伙伴、开发者和媒体聚在一起,共同探讨LoRa技术的未来以及全球生态的持续成长。
贸泽开售TE Con​​nectivity集可靠连接与存储功能于一体的EEPROM嵌入式智能连接器2026年11月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 现已开始销售TE Connectivity的新型EEPROM嵌入式智能连接器。
纳芯微荣膺2026金辑奖“中国汽车新供应链百强”,汽车智能化业务取得新进展近日,2026第八届金辑奖颁奖盛典在上海举行。纳芯微凭借汽车模拟及混合信号芯片的技术创新与规模化应用,荣膺“2026中国汽车新供应链百强”。本届金辑奖以“‘中国方案’向全球”为主题,聚焦中国汽车供应链的创新成果与产业化实践。
纳芯微亮相2026中国汽车供应链大会,三款芯片入选汽车芯片创新成果推荐名单近日,以“聚力创新,链启新局,推动构建汽车供应链协同发展新生态”为主题的2026中国汽车供应链大会在河南开封举行。本届大会由中国汽车工业协会和开封市发展投资集团有限公司联合主办,汇聚整车企业、零部件供应商及行业专家,围绕供应链协同创新、汽车芯片发展等议题展开交流。
纳芯微亮相2026世界智能网联汽车大会,展示汽车芯片与具身机器人跨界应用成果近日,2026中国国际新能源和智能网联汽车展览会在北京亦庄举行。本届展览会以“智启新程 网联未来,科技让生活更美好”为主题,设置九大展区,集中展示智能网联汽车技术创新与跨界应用成果,并首次设置“具身智能体+生态展区”。
京芯・京模・京推|摩尔线程携手合作伙伴,共创国产高品质AI Token工厂新范式近日,在2026人工智能+大会(2026 GAI+C)上,摩尔线程联合趋境科技与智谱,正式发布“国产异构推理高品质AI Token工厂解决方案”。
摩尔线程 × 香港大学CDS|让国产GPU走进高校课堂,让前沿AI技术在真实项目中落地近日,摩尔线程与香港大学计算与数据科学学院(School of Computing and Data Science, CDS)围绕研究生课程DASC7606C Deep Learning开展教学实践合作。
纳芯微车载SerDes荣膺第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖11月2日,2026集成电路产业促进峰会暨第二十一届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。本次评选中,纳芯微车载高速SerDes接口芯片组NLS911x系列(加串器)、NLS924x系列(解串器)在信号链领域中脱颖而出,荣获“优秀技术创新产品”奖。
深化硬件研发全链赋能!大联大世平集团与合见工软签署代理合作协议,携手引领系统级EDA与电子设计智能化升级国际领先半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团(WPI Group)近日宣布,正式与中国数字EDA/IP技术领军企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称:合见工软)签署代理合作协议。
存储闪跃,AI就绪:AI时代下的智慧数据基础设施全新演进联想凌拓致力于从“存储产品供应商”转型为“AI数据基础设施产品、方案和服务提供商”,打通AI数据采集、预处理、训练、推理到归档的全生命周期链路,提供统一存力支撑,推动存储成为智算基础设施的智能引擎,让公司成为中国客户在AI时代的数智化创新伙伴。
Arm 神经网络技术获选 2026 年世界互联网大会精品案例2026 年 11 月 2 日——以“开源开放 共建共享——携手构建网络空间命运共同体”为主题的 2026 年世界互联网大会乌镇峰会正式启幕。Arm® 神经网络技术(Neural Technology)为业界首创,在最新的 Arm® Mali™ GPU 中原生引入人工智能(AI)能力,凭借在 AI 加速的图形技术创新与移动生态应用的具体实践,
2026 STM32峰会:意法半导体发布统一MCU平台,满足工业、汽车及物理AI应用的技术融合需求统一的STM32平台支持客户在工业、汽车和机器人应用中复用架构、IP、软件及工具
高通AI Hub现已面向中国开发者开放高通®AI Hub现已在中国市场推出,助力合作伙伴和开发者面向智能手机、PC、物联网设备及其他终端形态在中国市场打造终端侧生成式AI和智能体AI体验。