技术
先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”
让电源“冷静”：通过优化散热实现效率提升在电源设计中，良好的热管理是确保可靠性、高效率和长寿命的关键。随着功率密度的提升，有效的散热对于防止过热和元器件失效至关重要。本文回顾了四种主要散热方法：自然对流、强制空冷、导热和液冷，并介绍了最佳实践、常见设计陷阱和仿真工具。 
为何边缘人工智能需要辅助芯片过去几年间，围绕人工智能潜力的讨论一直在快速迭代：在人工智能发展的第一波热潮中，行业中最受关注的焦点是运行速度与性能表现，而随着持续的技术优化，这些难题已被逐步攻克。如今，我们已经能够实现真正的实时、确定性的响应。 
AI编写代码，谁来保证质量？AI编程助手已经彻底改变了一名开发者一个上午能完成的工作量。过去需要几个小时才能理清思路、写出草稿的代码，现在几秒钟就能生成。对于探索性工作和快速原型开发来说，这种效率提升是实实在在的。 
LTspice®操作方法：使用.STEP指令执行重复分析在LTspice中，.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描，并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式，用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。 
现代SoC中“通用”一词的真正含义“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
我与瑞苏盈科板卡的开发故事｜基于瑞苏盈科Mercury+平台的高速数据采集与处理系统开发实践作为一名电子信息工程专业的学生，我在备战全国大学生电子设计竞赛的过程中，需要搭建一套高速数据采集与实时处理系统。项目要求实现多路高速ADC数据采集、实时信号处理以及高速数据传输，对FPGA的逻辑资源、IO接口数量和处理性能都有较高的要求。 
依托语音指令与边缘计算实现设备精密控制本文探讨了 AI 驱动型语音指令与边缘计算如何重塑工业自动化、减少停机时间并提升效率，同时重点介绍了e络盟等元器件分销商所提供的全套开发工具、硬件组件与工程技术资源生态。 
巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操指导。
GMSL信号链中的错误藏身之处无论您是在调试棘手的摄像头链路，还是从头开始设计一套稳健的系统，知道错误隐藏何处就等于成功了一半。GMSL有许多不同类型的错误需要留意。本文将讨论这些错误在信号链中的潜藏位置。 
2U服务器如何拥有9.8PB容量？如果以30TB的HDD来计算，2U 12盘位的存储服务器提供容量大概为360TB左右，但如果用上基于第八代BiCS FLASH™ QLC的铠侠LC9系列，2U服务器上限可以做到接近10PB，这样的差距非常明显，那么问题来了，2U服务器搭配SSD的存储上限是如何被突破的？ 
将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。 
RTL功耗分析与优化技术，重塑能效设计范式面对高性能计算带来的能耗赤字，集成电路的功耗已不再仅仅是一个设计参数，而是决定芯片能否突破物理极限、实现可持续性能释放的核心壁垒。特别是在3DIC和Chiplet架构日益普及的背景下，系统级功耗和热管理成为了新的瓶颈。 
通道规范：GMSL合规的关键在这篇文章中，我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分，探讨您需要了解的关键设计考量，并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统，还是要优化现有系统，本指南都将为您提供清晰的思路，让您能够自信地开展工作。 
