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在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中，工程师们除了要应对复杂的时钟网络，还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理，这就是跨复位域（Reset Domain Crossing, 简称RDC）问题，

第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程，随后通过添加一个T型网络，成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响，并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。

本文讨论了应用氮化镓场效应晶体管(GaN FET)时，对栅极电压进行精准控制和对栅极参数进行高精度测量的必要性。

本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。

随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。

本文探讨了 AM13E230x MCU 如何帮助设计人员解决人形机器人执行器和智能家用电器设计中的关键设计难题。

本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境，以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。

随着芯片制程持续微缩、工作电压不断降低，以及算力需求的指数级增长，电源系统的稳定性正在成为影响电子系统可靠性的关键因素。

目前户外大功率蓝牙音箱采用3-4节锂电池或12V铅酸电池为主要电源、由于电压的限制，音箱的输出功率很难有实质的提升。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压FP5207+TPA3116的升压音频解决方案，因TPA3116的最高工作电压为26V,考虑到可靠性升压至24V,输出4欧65W（THD1%）。

本文探讨了防护措施的技术和实用设计、其对医疗电子产品的影响，并阐述了ADI公司如何提供一整套器件来帮助设计人员满足严格的安全要求。

本文首先以同步降压稳压器为例，介绍了开关振铃方面的问题。然后，文章阐述了如何设计和优化缓冲电路来抑制这种振铃。我们将利用LTspice®和典型寄生模型来模拟标准PCB上出现的振铃现象，并展示计算所得缓冲电路值对振铃和整体效率的影响。

当前AI领域的发展格局正由大型语言模型（LLMs）的迅猛增长所主导。虽然云端对于这些超大规模模型的训练依然至关重要，但一个显著的转变正在发生：AI推理正从集中式数据中心向网络边缘和终端设备迁移。这一趋势涵盖了从5G基础设施到汽车、安防摄像头和手机等终端设备在内的广泛领域。 

本文介绍的电路能以高精度测量从几安培到数百安培的电流。