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亚马逊云科技宣布Amazon Agent Registry(预览版)正式登陆Amazon Bedrock AgentCore。作为企业级的Agent统一注册中心,该服务将终结"重复开发"的低效模式,告别因缺乏可见性而造成的Agent盲目部署,助力企业在单一平台上实现对所有Agent的统一发现、高效管控与循环复用。

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新B82722V6*B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈。

  • Supermicro针对边缘AI所打造的专用型系统,可支持实时推论与商业型工作负载,适用于零售、制造、医疗与企业应用等领域


4 月 13 日,延锋国际与银河通用正式达成战略合作。本次合作以智能制造与具身智能的深度融合为核心方向,聚焦工业场景规模化落地需求展开全方位协同。

双方合作带来行业领先的可持续创新方案,为大规模实现低碳NFC连接释放市场潜力。

准备好探索由创新驱动的橡塑世界了吗?由雅式展览服务有限公司主办万众瞩目的"CHINAPLAS 2026国际橡塑展"即将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心(虹桥)盛大举行。

随着边缘智能和物理人工智能(AI)领域技术快速发展和渗透率迅猛提升,移动终端、物联网(IoT)、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮,带来了对边缘计算与互联系统级芯片(SoC)的新需求。


ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片,集成过压保护(OVP)和浪涌防护功能,专为智能设备接口安全设计。

Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛


Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement,正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流,同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。