圣邦微电子推出 SGM8610-2/SGM8610-4,一款 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器。该系列器件可应用于电池供电设备、便携式设备、有源滤波器、医疗设备和信号调理。
据媒体报道,最新消息,大基金三期将重点支持光刻机和EDA(电子设计自动化)工具等关键领域的技术突破,以应对美国对中国半导体产业的技术限制。以下是关于大基金三期重点投向光刻机和EDA的详细分析:
在工业自动化、能源计量、汽车电子及消费电子等领域,液位测量有着非常广泛的应用,并在智能设备使用中起着至关重要的作用。传统的测量技术因结构和性能局限,难以满足现代高精度、高稳定性、长寿命的需求。
2025年9月6-8日,由广东电子商会支持、广东潮域展览有限公司主办的2025 IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展(以下简称IEAE深圳电子展)将在深圳会展中心(福田)开幕。
在上期中,我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求,以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。
南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案,包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A,以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A,可覆盖 22.5W-140W 全功率段,支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景,集成多种保护机制,帮助客户实现充电宝产品升级迭代。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。
今天,百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中,英特尔借助OpenVINO™在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。
近日,第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)在深圳举行。在这一全球玻璃通孔(TGV)技术重要交流平台上,北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议,共同推进异构芯粒(Chiplet)与多层(全)玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。





