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是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室
推出三款全新解决方案,面向半导体研发与制造领域的学生


Omdia:顶级云厂商加码AI基础设施,2025年第四季度,全球云基础设施支出增长29%

Omdia数据显示,2025年第四季度,全球云基础设施服务支出达到1109亿美元,同比增长29%。增速较上一季度进一步加快,这已是市场连续第六个季度实现超过20%的增长。

Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布战略合作,推出快速部署型5G关键通信解决方案

AskeyCanoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布达成全球合作伙伴关系,共同推出SyncMetra®网络连接解决方案。

从“参与者”到“规则共建者”:中国在全球数据治理中扮演新角色

3月30日,世界数据组织(World Data Organization,简称“WDO”)正式成立并投入运行,总部设在北京。中国半导体资深KOL、电子创新网CEO张国斌接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示,这反映了中国在数据领域的能力获得了国际认可。

思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”,以生态之力赋能复杂芯片

3月31日,2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上,思尔芯(S2C)不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖,

荣耀十九载 圣邦微电子连续荣膺“十大中国IC设计公司”奖项

2026年度中国IC设计成就奖评选结果揭晓。圣邦微电子凭借卓越的技术实力、稳健的市场表现以及在高性能模拟领域的持续深耕,再度获评“十大中国IC设计公司”奖项。

嵌入半导体创新的关键节点:TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局,半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程,这一次工艺演进的背后,也离不开制造设备的同步革新。


【载誉之芯】帝奥微DIA82113荣获2026中国IC设计成就奖-热门IC产品奖项

2026年3月31日,2026中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海市隆重举行。中国IC设计成就奖是国内半导体产业的知名奖项。据悉,该奖项旨在表彰年度在汽车电子与半导体领域中表现突出、技术创新强、市场关注度高的热门产品,对行业具有高专业度与权威影响力。

【干货】通过高性能MCU与集成外设,破解现代嵌入式设计难题

随着嵌入式系统不断发展,应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂,设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力,成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。


英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点(PoL),进一步扩展其AI数据中心电压调节(VR)产品组合

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节(VR)解决方案产品组合,新增两大产品系列,涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点(PoL)电压调节器产品系列。