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航顺HK32F103A电焊机智能化方案

航顺HK32F103A电焊机方案以“高性能+国产化”双轮驱动,助力客户实现从“制造”到“智造”的跨越。未来,随着工业4.0深化,该方案将持续赋能电焊机行业绿色转型与智能化升级。


玄铁首款服务器级CPU下月交付,加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路

2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件,实现无处不在的多RAN连接

5G先进多无线接入网(Multi-RAN)软件套件实现了地面、非地面和专用网络之间的无缝连接


玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付

2月28日,记者从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉,玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。

东芝发布符合AEC-Q100标准的车用标准数字隔离器

实现具有高共模瞬态抑制和高速数据通信的稳定运行


TÜV南德为普渡机器人PUDU T300颁发CE-MD和CE-RED证书

近日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为深圳市普渡科技有限公司(以下简称"普渡机器人")的自研工业配送机器人 PUDU T300 颁发欧盟机器指令CE-MD和欧盟无线指令CE-RED证书。

全球视野下的本土创新:讯巴赫中国 新型激光对射区域传感器

边缘检测、直径检测一直以来在锂电设备、半导体设备、食品饮料、包装印刷等多个行业有着重要的应用。schönbuch讯巴赫SVS300系列激光对射区域传感器基于激光CMOS原理,性能优越,能够满足客户对不同精度的要求,

艾华迪推出板载大电流传感器K10系列

深圳艾华迪技术推出板载大电流传感器K10系列。它具有板载设计优势,可承载大电流,原边峰值电流IPM量程涵盖 100A~375A,结构设计简单、助力客户产品小型化。

舜宇红外光学NDIR气体传感创新技术:打造城市安全“智慧感知网”

舜宇红外光学深耕光学领域数十年,依托深厚的技术积累和卓越的研发能力,推出一系列高性能NDIR气体传感器,广泛应用于工业商业消防等领域,为城市安全注入“智慧力量”。

金升阳推出1/4砖高效能数字电源,峰值功率可达2300W

随着人工智能飞速发展,数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源,该电源内置PMbus数字接口,具有40-60V的输入电压范围,并提供12V非隔离稳压输出电压,

招商信诺携手华为云接入DeepSeek大模型

近日,招商信诺人寿保险有限公司(以下简称"招商信诺")宣布与华为云昇腾AI云服务达成合作,基于DeepSeek大模型展开业务创新,推动保险服务的智能化升级。

金升阳重磅推出1200W 支持PMBus功能数字DC/DC高压输入电源

金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列,高压输入360-400VDC,效率高达95%;该系列产品还具有PMBUS功能,各类保护功能齐全等优势,帮助客户提高系统整体可靠性。

【原创】iPhone 16e最新评测:性价比高,但也有一些遗憾

北京时间2月20日凌晨,苹果公司发布了iPhone 16系列的最新机型iPhone 16e,新机采用6.1英寸OLED超视网膜XDR显示屏,分辨率为2532×1170,支持60Hz刷新率与HDR显示。 “刘海” 设计被延续,并集成Face ID功能。

告别独立扬声器和触觉组件,体验TITAN Drake HF触觉反馈执行器的一体化声音与振动

TITAN Haptics的新型执行器将触觉反馈与音频功能整合为一个组件,适用于可穿戴设备、游戏控制器及互动消费电子设备


MediaTek将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术,扩大从云端到边缘的优势地位

涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等


英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管,推动全行业标准化进程

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN G3 100VIGD015S10S1)和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80VIGE033S08S1)高性能GaN晶体管。


英特尔任命王稚聪为英特尔中国区副董事长

英特尔公司今日宣布,任命王稚聪先生担任新设立的英特尔中国区副董事长一职。王稚聪将全面负责管理英特尔中国的业务运营,直接向英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士汇报。


展示无线网络中可互操作的多厂商AI的价值

高通技术公司和诺基亚贝尔实验室持续合作,展示了无线网络中可互操作的多厂商AI的价值。在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上,我们首次展示了AI增强信道状态反馈编码器和解码器模型的OTA互操作性,该模型分别运行在搭载高通5G调制解调器及射频系统的参考移动终端和诺基亚原型基站上。


MWC巴塞罗那2025:技术持续推动,我们将迎接下一个无线连接时代

得益于智能终端和无处不在的无线云端访问,如今人们的生活比以往更加互联互通。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入,到网联汽车和海量物联网终端,无线连接已成为现代创新的支柱。

EMI 噪声源的分析与优化方法

良好的 EMI 是板级 EMI 设计和芯片 EMI 设计结合的结果。许多工程师对板级 EMI 的降噪接触较多,也比较了解,而对于芯片设计中的 EMI 优化方法比较陌生。