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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性

十年巅峰领航,华为蝉联中国联络中心市场份额第一近日,国际数据公司(IDC)发布了《中国联络中心市场份额,2023:智能时代》(Doc#CHC51734724,2024年11月)。报告显示,2023年,华为凭借智能客服中心(AICC)登顶中国联络中心市场份额第一,截至目前,华为已连续十年蝉联榜首。
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池11月26日,Access Advance LLC(简称"AA")和TCL电子控股有限公司(简称"TCL"、"客户")正式宣布,双方已就TCL作为被许可人加入HEVC Advance专利池达成协议,结束了TCL与AA及其专利池权利人之间持续多年在全球范围有关HEVC标准必要专利的数十起诉讼。
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器2024年12月2日,长光辰芯(Gpixel)重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。
殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组随着科技的飞速发展,自动驾驶技术正逐渐从科幻走向现实,其安全性和可靠性成为了社会关注的焦点。自动驾驶技术的初衷是为了减少交通事故,提高道路安全,但同时也面临着一系列挑战和问题。
u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作,提供IoT通信服务和eSIM解决方案近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)与欧洲领先的物联网通信平台提供商Wireless Logic公司宣布正式建立战略合作伙伴关系,旨在通过Wireless Logic的物联网网络Conexa和u-blox的先进蜂窝模块增强物联网设备的功能。
Temposonics® R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳对于在众多极端条件下的运行的应用,很难找到精确、可靠的测量系统。Temposonics®推出专为满足此类需求而设计的新型R系列V传感器。
u-blox推出全新超低功耗资产追踪服务,引领物联网发展

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布CloudTrack™端到端资产追踪服务提供超低功耗定位、全球通信和云集成功能,将助力为物联网(IoT)领域开拓新局面。

全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新12月12日,在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上,将邀请全球代工龙头企业:台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等
艾迈斯欧司朗光子创新:利用多光谱传感技术减少食物浪费食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战,并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示,全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费,这不仅导致了资源消耗,还加剧了温室气体排放,并带来了巨大经济损失。
贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件的优势专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书,探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势,以及发挥这些优势所面临的挑战。
DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布,将于2024年12月1日全球启动其第16届年度DigiWish佳节献礼活动,而中国区专属活动也会紧接于12月2日启动。
Lotus选择AWS作为其首选云服务提供商,以推进互联和自动驾驶汽车的发展领先的智能豪华出行提供商使用AWS为其智能驾驶平台提供支持、开展新型互联汽车服务方面的创新,并在全球范围内进行扩张
黑芝麻智能端到端算法参考模型公布,一文了解技术亮点最近一两年,"端到端"是自动驾驶领域最热门的话题,不管是整车企业还是自动驾驶公司,开发布会几乎言必提"端到端",整个行业进一步拥抱AI技术。
软通动力入选《人工智能数据标注产业图谱》近日,由中国信息通信研究院、中国人工智能产业发展联盟牵头,联合中国电信集团、沈阳市数据局、保定高新区等70多家单位编制完成并发布了《人工智能数据标注产业图谱》。
博世智能出行售后携三大业务首展新品与可持续解决方案亮相2024上海法兰克福汽配展通过上海法兰克福汽配展,全方位展示博世智能出行售后“配件、诊断和维修站服务”三大业务能力和一站式解决方案
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
如何用FAMOS提升数据分析效率? (12.10) 对于试验数据的后处理分析,通过使用imc FAMOS可有效提高工作流程效率,且操作简便。最新版imc FAMOS 2024 通过配备“全新助手和向导”、多样化的数据导入、分析与可视化、全面兼容 Microsoft 365(office)等功能来支持测试工程师、研究人员和技术人员的产品创新。
IDC认证,中之杰智能引领中国制造业MES市场日前,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC正式发布《中国制造业MES市场分析及厂商份额,2023:行业聚焦,AI赋能》。中之杰智能凭借其在多个细分行业的卓越表现,再次印证了公司在中国MES领域的领导地位。
中国储能新势力亮相德国,MARSTEK储比特全球新品发布成功举行德国当地时间11月27日傍晚6点,MARSTEK储比特以"Next-Gen Home Microgrid"("下一代家用微电网")为主题的全球新品发布会在德国杜塞尔多夫隆重举办。此次发布会上,MARSTEK重磅推出旗舰产品"智能耦合微型储能系统ENERGYCUBE"及一系列阳台光伏储能新品。