通过我们之前对电容特性的分析，及电容安装后的电容特性参数的改变后的电容特性的分析。
我们大致可以总结出高速信号PCB布线中，对电容的处理要求，简单的说，就是降低寄生电感。
具体措施有以下六种：
1、减小电容引线引脚的长度
2、实用宽的引线
3、电容尽量靠近器件，并直接和电源管脚相连
4、降低电容的高度（使用表面贴装型的电容）
5、电容之间不要共用过孔，可以考虑多打几个过孔接地或电源
6、电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在焊盘上最佳）
本文转载自：何雪涛硬件设计
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