作者：Thomas O’Shea
简介
ADM2582E/ADM2587E是完全集成的信号和功率隔离RS-485/RS-422收发器。信号隔离利用ADI公司的iCoupler®数字隔离技术实现。ADM2582E/ADM2587E还包括一个集成高压隔离DC/DC电源，其采用ADI公司的isoPower®技术实现。因此，器件不需要外部DC/DC隔离模块。电源变压器是所有隔离电源的关健组件。isoPower集成变压器以180 MHz到400 MHz的开关频率工作。隔离在印刷电路板(PCB)上实现，分离的参考层由物理隔离间隙隔开。由于PCB布局上有隔离间隙，不需要的电流环路可能会产生辐射。在PCB布局期间遵守一些基本电磁抑制原则和概念，可以减轻辐射。
在工业和仪器仪表应用中，存在多个关于辐射的标准。适当的PCB设计和布局选择，可使ADM2582E/ADM2587E器件轻松满足工业环境常用的EN55022/CISPR22 A类(FCC A类)辐射标准。如果考虑周详，这些产品甚至能满足非屏蔽环境下的EN55022/CISPR22 B类(FCC B类)标准。
本应用笔记讨论通过一些特定布局选项和元件选择来达到这些辐射标准。本应用笔记还提供了PCB布局具体信息及其在一个全面认证的10 m半波暗室中的实测结果，结论是器件达到了EN55022/CISPR A类(FCC A类)和EN55022/CISPR B类(FCC B类)辐射要求。
PCB建议总结
为了通过EN55022/CISPR22 A类(FCC A类)认证，建议遵循以下指导原则：
• 确保PCB上有良好的去耦(采用ADM2582E/ADM2587E数据手册中的推荐去耦措施)。
• 请勿将VISOOUT引脚连接到电源层(应利用PCB走线连接在VISOOUT和VISOIN之间)。
• 在PCB走线连接和以下IC引脚之间放置铁氧体磁珠：
o VISOOUT(引脚12)
o GND2
(引脚11和引脚14)
对于需要满足更严格的EN55022/CISPR22 B类(FCC B类)辐射标准的应用，必须采用额外的抑制技术(隔离栅上拼接电容)实施上述建议。可使用以下两种方法中的一种来产生拼接电容：
• 利用PCB内层，在GND1和GND2(引脚11和引脚14)之间形成一个嵌入式拼接电容
• 在GND1(引脚10)和GND2(引脚11)之间连接一个高压分立电容
