<p><strong><span>在过去的数年里,借助移动互联网技术的快速渗透,以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力,车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技,成功推出面向车载系统的全新跨平台链接<span lang="EN-US">USB Auto Hub</span>桥接芯片,并即将进入量产。</span></strong></p>
<p><span lang="EN-US">2020</span><span>年<span lang="EN-US">11</span>月,锐成芯微在中国成都宣布,携手旺玖科技成功推出面向车载信息娱乐系统的全新跨平台链接<span lang="EN-US">USB Auto Hub</span>桥接芯片。这也是两家公司在汽车电子领域的首度合作。本次合作中,旺玖科技的<span lang="EN-US">USB Auto Hub</span>桥接芯片采用了锐成芯微的数模混合接口<span lang="EN-US">IP</span>。该<span lang="EN-US">IP</span>具有高可靠性、高兼容性、低功耗、小面积、节省板级器件等特性,支持数模混合接口全速和高速数据传输,并支持简洁的片外应用方案,不需要在板级使用额外的元器件,使得最终产品体积更加小巧。</span></p>
<p><span>随着人们对驾驶、信息、娱乐、安全等方面的需求不断的提升,车载信息娱乐系统朝着功能集成化和模块化的趋势更加明显。多功能集成是未来车载信息娱乐系统发展的重心,将汽车的音视频、导航运用、网络传输、辅助驾驶进行有效的合成是当下车载信息娱乐流行的趋势。旺玖科技的<span lang="EN-US">USB Auto Hub</span>桥接芯片支持苹果<span lang="EN-US">CarPlay</span>和百度<span lang="EN-US">CarLife</span>应用系统,将为更广泛的汽车厂商和消费者提供高效、稳定、可靠且低功耗的技术体验。</span></p>
<p><span>旺玖科技董事长张景棠先生表示:“随着使用车载信息娱乐系统的汽车厂商越来越多,对支持<span lang="EN-US">Android</span>和<span lang="EN-US">iOS</span>系统的各类芯片需求也随之扩大,<span lang="EN-US">USB Auto Hub</span>桥接芯片就是其中之一。汽车电子对于产品的可靠性、兼容性、低功耗和更精巧的体积都有着极致的要求。锐成芯微的数模混合接口<span lang="EN-US">IP</span>具备极佳的特性,很好地满足了芯片产品设计的需要,加快了产品的开发速度,</span><span>更容易</span><span>导入多款汽车项目。”</span></p>
<p><span>锐成芯微董事长向建军先生表示:“旺玖科技是一家实力雄厚的车载芯片设计厂商,我们很高兴与旺玖科技合作,汇集各自的优势技术,推出了极具市场潜力的<span lang="EN-US">USB</span>桥接芯片。锐成芯微始终致力于提供高可靠性、低功耗、覆盖各类应用的<span lang="EN-US">IP</span>产品,在汽车电子领域已有多个成功合作项目。此次合作成功,使我们更加有信心进一步拓展锐成芯微在汽车电子领域<span lang="EN-US">IP</span>的发展和应用。”</span></p>
<p><span>旺玖科技成立于<span lang="EN-US">1997</span>年,公司总部位于中国台湾,并在中国大陆设有办事处,是一家全球知名的芯片设计领导厂商,专注于<span lang="EN-US">USB</span>智慧型输入输出控制芯片、整机整合技术及智慧绿色能源解决方案。旺玖科技提供的芯片系统整合解决方案包含<span lang="EN-US">USB</span>桥接芯片、<span lang="EN-US">USB</span>存储产品、无刷马达控制器、霍尔元件感测器、智能电表及机电整合等相关产品。</span></p>
<p><span>锐成芯微成立于<span lang="EN-US">2011</span>年,是一家专注于集成电路<span lang="EN-US">IP</span>核技术研发及服务的国家高新技术企业,总部位于成都,在上海、深圳等地建有分支机构。锐成芯微是国内唯一同时拥有超低功耗模拟<span lang="EN-US">IP</span>技术、高可靠性嵌入式存储<span lang="EN-US">IP</span>技术、高性能<span lang="EN-US">RF</span>技术和高速数据传输<span lang="EN-US">IP</span>技术的企业,目前已与国内外<span lang="EN-US">20</span>多家晶圆代工厂开展合作,产品覆盖从<span lang="EN-US">14/16nm</span>到<span lang="EN-US">180nm</span>的<span lang="EN-US">CMOS, BiCMOS, BCD, SiGe, HV</span>,<span lang="EN-US">FinFET</span>,<span lang="EN-US">FD-SOI</span>等几十个工艺制程,累计开发<span lang="EN-US">IP 500</span>多项,服务全球<span lang="EN-US">300</span>多家集成电路设计企业,产品广泛应用于物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。</span></p>
<p><strong>关于<span lang="EN-US">CarPlay</span></strong></p>
<p><span>苹果公司于<span lang="EN-US">2014</span>年推出的基于车载<span lang="EN-US">Apple CarPlay</span>应用系统,将用户的<span lang="EN-US">iOS </span>设备、<span lang="EN-US"> iOS </span>使用体验与仪表盘系统无缝结合。通过连接<span lang="EN-US">iPhone</span>等设备,利用汽车的内置显示屏、控制键或<span lang="EN-US">Siri</span>语音功能,用户可以轻松、安全地拨打电话、听音乐、收发信息、使用导航,以及更多智慧功能。</span></p>
<p><strong><span>关于<span lang="EN-US">CarLife</span></span></strong></p>
<p><span lang="EN-US">CarLife</span><span>是百度公司于<span lang="EN-US">2015</span>年推出的车联网方案,<span lang="EN-US">CarLife</span>是中国国内第一款跨平台的车联网解决方案,也是全球范围内兼容性最强大的车联网标准之一,支持<span lang="EN-US">Android</span>和<span lang="EN-US">iOS</span>双平台智能操作系统,能够覆盖到<span lang="EN-US">95%</span>以上的智能手机用户。</span></p>