华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能

由 winniewei 提交于周三, 16 十二月 2020 - 10:55

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<li>清微智能推出最新TX510 AI处理器，将华邦1Gb LPDDR3芯片整合至单一SiP</li>
<li>在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下，TX510 SoC执行速度高达1.2T（Int8），为生物识别和3D感测应用立下基准 </li>
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2020年12月16日中国，苏州讯——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

清微智能最新发布的TX510 SoC是一款高度先进的AI边缘计算引擎，并已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510适用于需要快速图像检测和识别的应用，包括生物识别、视频监控、智能零售、智能家庭自动化和高级工业自动化。

华邦的LPDDR3 DRAM提供每秒1866Mb最高带宽，使用1.2V/1.8V双电源供电，并具有节电功能（如深度省电模式和频率停止等），支持TX510在AI成像应用中提供优异的速度和精准度。

TX510 SoC中实现了创新架构：内含32位RISC处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和3D感应引擎。出货时，TX510与华邦的1Gb LPDDR3 DRAM芯片整合在同一个14mm x 14mm TFBGA系统级封装（SiP）内。该SiP可实现高达1.2 TOPS（每秒兆次运算）的运算处理量，在不到100毫秒的时间内执行准确的人脸识别（错误接受率为千万分之一），且能在不到50毫秒的时间内将特征与10万个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅450mW，在静态模式下的耗电量仅0.01mW。

“华邦LPDDR3 DRAM的性能评估显示，它在速度和耗电量方面都很有优势。”清微智能首席执行官王博表示，“但同样重要的是，在我们开发TX510时华邦为我们提供了支持和专业知识，让我们能将DRAM芯片整合到SiP中，从而能在维持热管理的同时，保持高性能和信号完整性。”

华邦表示：“在与清微智能紧密的技术合作中，华邦高性能低功耗的DRAM协助TX510展现出极高性能，为这类型的创新AI芯片树立了新的标竿。”

华邦LPDDR3 DRAM已量产。如需详细信息，请访问<a href="http://www.winbond.com">www.winbond.com</a>。

如需有关TX510的详细信息，请访问<a href="http://www.">www.</a>tsingmicro.com。

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清微智能是可重构计算芯片的领导者，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。

可重构计算是一种可根据不同的应用或算法灵活重构硬件资源的新型芯片架构技术。基于可重构计算技术，清微2019年6月量产的智能语音芯片TX210，是可重构芯片的首次商用，2020年7月量产全球首款多模态智能计算芯片TX510。

公司目前已与上百家知名智慧手机、家居、金融支付及智慧穿戴设备厂商合作，未来将持续发挥可重构技术软硬可程序设计优势，从云边端去覆盖更多的应用领域。

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