<p><span>XP Power宣布推出</span><span>新款</span><span>低剖面、半砖结构、基板冷却</span><span>型</span><span>AC-DC电源，</span><span>该</span><span>产品</span><span>无</span><span>需</span><span>外部电路即可运行或符合EMC标准。</span><span>这</span><span>款</span><span>新的</span><span>ASB75系列</span><span>模块</span><span>提供</span><span>超</span><span>紧凑</span><span>，</span><span>无风扇</span><span>基板冷却</span><span>型</span><span>，适用于信息技术设备（ITE）、物联网（IoT）、一般工业和恶劣或</span><span>坚固</span><span>的应用。</span></p>
<p><span>这款</span><span>AC-DC电源从通用（90-264VAC）输入提供高达75W的功率，并配有集成</span><span>AC</span><span>保险丝、EMC滤波器和保持电容器，</span><span>从而</span><span>简化</span><span>集成</span><span>并</span><span>减少</span><span>空间</span><span>。</span></p>
<p><span>AS</span><span>B75</span><span>系列</span><span>具有基板冷却功能，因此</span><span>能够在密封金属外壳中使</span><span>用被动冷壁冷却将</span><span>热量传递到设备外部。</span><span>还可选择预装或单独提供散热片</span><span>，以允许设计者在首选的情况下使用传统对流或强制空气冷却。</span></p>
<p><span>该系列有五种型号</span><span>可选</span><span>，提供12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的单输出电压。高达90%的效率水平可最大限度地减少不必要的热量产生，并在一个仅为2.28英寸x 2.40英寸</span><span>x 0.67英寸（57.</span><span>9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米）的工业标准半砖封装内实现20W/in³的出色功率密度。</span></p>
<p><span>ASB75</span><span>系列</span><span>的空载电流</span><span>损</span><span>耗功率小于150mW，大大减少了终端设备的备用电源需求，使其能够满足具有挑战性的现代效率标准。</span></p>
<p><span>产品</span><span>的电磁兼容性符合</span><span>安规</span><span>标准，</span><span>无需</span><span>外部组件</span><span>可</span><span>符合</span><span>EN55032 B级传导和辐射</span><span>标准</span><span>，并提供抗扰度以满足EN61000-4</span><span>标准</span><span>。</span><span>安规</span><span>符合UL/EN/IEC62368-1标准。</span></p>
<p><span>这款</span><span>坚固的</span><span>封闭型</span><span>产品</span><span>具有内置过热、过流、过压和输出短路保护，从而保护设备及其供电的任何负载。</span></p>
<p><span>ASB75</span><span>产品</span><span>的</span><span>基板工作温度</span><span>范围</span><span>为-40°C至+85</span><span>°C，</span><span>适用于各种应用环境，而全封装提高了恶劣环境和需要坚固设备的应用中的可</span><span>靠性。</span></p>
<p><span>ASB75</span><span>系列</span><span>有</span><span>现货</span><span>供应，</span><span>产品</span><span>保质期</span><span>为3</span><span>年。</span></p>