与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板

<p>上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）科创板IPO申请已于4月30日获得受理。</p>

<p><img alt="与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板" data-entity-type="file" data-entity-uuid="38ea3244-f0b3-4d69-a14e-baf9f9c2b985" src="http://new.eetrend.com/files/2021-05/wen_zhang_/100112597-205650-1.png&…; /></p>

<p><em>△Source：上交所截图</em></p>

<p>资料显示，安路科技是一家致力于FPGA芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。</p>

<p>目前，安路科技已成为国内领先的FPGA芯片供应商，2020年，安路科技产品出货量已突破两千万颗，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、数据中心、消费电子等产业中。</p>

<p>股权方面，安路科技股权结构较为分散，无实际控制人。本次发行前，安路科技拥有4名国有股东，分别为华大半导体、产业基金、上海科创投、以及深创投集团，其中华大半导体为该公司第一大股东，持股比例为33.34%。</p>

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<p><em>△Source：安路科技招股书截图</em></p>

<p>值得一提的是，A股上市公司士兰微亦持有安路科技3.32%的股份，其与士兰创投合计持有安路科技6.64%的股份，为第五大股东。</p>

<p>财务方面，报告期各期，安路科技营业收入分别为2852.03万元、1.22亿元、2.81亿元，2018年至2020年营业收入年均复合增长率达213.91%。</p>

<p><img alt="与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板" data-entity-type="file" data-entity-uuid="7750a589-2543-4717-be4e-4bc043ffc0bb" src="http://new.eetrend.com/files/2021-05/wen_zhang_/100112597-205652-3.png&…; /></p>

<p><em>△Source：安路科技招股书截图</em></p>

<p>据悉，自成立以来，安路科技一直采取Fabless的经营模式，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业等供应商代工完成。</p>

<p>目前，安路科技已建立起较为完善的以境内为主、境外为辅的供应链体系，主要<strong>合作的晶圆代工厂包括中芯国际、台积电等，封装测试厂包括华天科技、旻艾半导体、伟测等</strong>。</p>

<p>招股说明书显示，安路科技此次拟募集资金10亿元，将主要用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目、以及发展与科技储备资金。</p>

<p><img alt="与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板" data-entity-type="file" data-entity-uuid="d00fb4c5-ea25-4263-9a4c-ff61b0e36b24" src="http://new.eetrend.com/files/2021-05/wen_zhang_/100112597-205653-4.png&…; /></p>

<p><em>△Source：安路科技招股书截图</em></p>

<p>其中，“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”将在公司PHOENIX系列产品基础上，进一步加大研发投入，推进PHOENIX系列芯片的升级迭代，满足工业控制、网络通信、数据中心等领域的广泛需求；</p>

<p>“现场可编程系统级芯片研发项目”将聚焦近年来快速发展的现场可编程系统级芯片产品，战略布局低功耗FPSoC和高性能FPSoC两个方向，并开发新一代FPSoC软件系统，进一步扩展现场可编程系统级芯片市场。</p>

<p><strong>文：全球半导体观察</strong></p>