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winniewei 提交于

3月24日上午,为发布科创新政、表彰科创先进、荟萃科创资源、宣誓科创决心,临港新片区创新联合体授牌仪式在临港科创大会成功举办。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业,概伦电子总裁杨廉峰博士受邀出席大会。

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为推动EDA核心技术攻关,需建立适当的创新机制集聚上海和临港新片区的资源,聚力突破核心点工具;同时,以创新联合体为载体,推动EDA企业与用户企业、高校等深度合作,联合攻关,以用促研,加快EDA工具的研发和迭代。

为此,作为国产EDA龙头企业,概伦电子牵头联合上下游重点企业,包括芯片制造企业、设计企业、高校等,产学研合作共建EDA创新联合体,并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA全流程参考设计,加快推动国内EDA的生态建设。
EDA创新联合体将瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求,增强国内企业在EDA工具开发、创新与技术上的能力,明确若干芯片领域为突破口,根据实际应用场景定制EDA流程和工具,加速DTCO(芯片设计与工艺协同优化)方法学和生态落地,强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力,形成稳定、可持续发展的商业模式。

来源:概伦电子Primarius

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