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美芯晟 MT5702 发布：小到 1.85mm×2.18mm，重新定义小功率无线充电芯片

由 judy 提交于

无线充电在TWS耳机、电容笔、电动牙刷等小型设备中的广泛应用，正带动小功率无线充电接收芯片市场持续增长。当前，该类芯片正朝着更小尺寸、更高效率和高度集成的方向发展，以满足紧凑空间内安全、高效的充电需求。

为满足小型设备对无线充电芯片的严苛需求，美芯晟推出新一代解决方案MT5702。该芯片是一款高性能磁感应无线充电系统级SoC，封装尺寸可小至1.85mm x 2.18mm，专为TWS耳机等极致紧凑型产品设计。

MT5702.png

高度集成的无线充电接收端芯片MT5702，支持WPC Qi 1.3标准，内置ARM Cortex M0处理器、同步整流器、LDO及多重保护电路。该芯片以极小的封装尺寸实现15W输出功率和95%的转换效率，可广泛适用于手机、手表、耳机、电容笔、电动牙刷等小功率无线充电设备。

产品特性

  • 输出功率：10W(10V/1A) ，CSP最高可达15W(10V/1.5A)

  • 输出电压：3V~12V可调节

  • 内嵌ARM Cortex M0处理器，6KB SRAM，512Byte OTP和16KB ROM

  • 全同步整流控制，超低Rdson

  • 工作频率：85kHz~500kHz

  • 支持1.8V和1.2V IO

  • 支持两种超小封装：1.85mm x 2.18mm(WLCSP)与2.31mm x 2.39mm（QFN）

MT5702框图.png

技术亮点

■  高度集成

MT5702支持两种超小封装，采用WLCSP封装时尺寸仅为1.85mm x 2.18mm，采用QFN16封装时尺寸仅为2.31mm x 2.39mm。芯片内部集成了ARM Cortex M0处理器（6kB SRAM与16kB ROM）、同步整流器、LDO及多重保护电路。其外围电路极为简洁，典型应用仅需线圈、电容、电阻等极少数被动元器件，显著降低了BOM成本和PCB占板面积。

wlcsp封装.png

■  灵活可配置

MT5702完全符合WPC Qi 1.3 BPP规范，适配标准BPP协议的应用设计；对非标准协议应用，也支持通过OTP对默认输出电压进行定制，支持3V 至 12V (步进25mV) 或 3V 至 6V (步进12mV) 的精细调节与电流限制；还可根据客户具体需求，调整FOD补偿、Vrect曲线等参数，实现更深度的定制化。
■  多重防护
系统可靠性是MT5702的设计核心，其集成多种安全保护功能：支持异物检测(FOD)，实时监测充电区域并防止金属异物引发的安全隐患；同时具备过压(OVP)、过流 (OCP)、短路 (SCP) 及过温(OTP) 等全方位硬件保护电路。
作为美芯晟在无线充电接收端领域的又一新品，MT5702将高性能、小体积、低功耗完美融合，为工程师提供了极具竞争力的设计选择。无论是应用于手机的低功率无线充电，还是对空间要求严苛的TWS耳机等设备，MT5702 均能助力打造更稳定、高效且具市场竞争力的产品。

美芯晟
MT5702
无线充电器