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英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。 
18位、2MSPS、100dBFS SNR，圣邦微电子SGM51823D登场圣邦微电子推出18位、2MSPS、100dBFS SNR、单通道、真差分输入、串行接口的精密SAR ADC SGM51823D。器件适用于电池供电设备、机器自动化、医疗设备、精密数据采集系统和自动测试设备。 
安立公司推出高达128 GT/s的PCI Express® 7.0接收机测试解决方案安立公司宣布推出适用于MP1900A信号质量分析仪的全新PCI Express® Gen 7.0（PCIe®Gen 7.0）接收机测试解决方案，该方案符合基础规范，支持传输速率高达128 GT/s的下一代高速接口。 
英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（BBU）参考设计英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。 
Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS 
英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。 
英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。 
埃赛力达推出 LINOS Rodagon SWIR 2.0/25 镜头，用于高性能短波红外成像埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出 LINOS Rodagon 2.0/25 SWIR，一款全新的工业级短波红外（SWIR）镜头，旨在为检测与成像应用带来更高的精度和可靠性。 
Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。 
Abracon 推出全新超小型 GNSS L1 低噪声放大器Abracon 的 ALND-WB-0014 是一款超小型 GNSS L1 低噪声放大器，专为对信号完整性要求高、PCB 占位面积小且功耗敏感的紧凑型定位系统而设计。 
意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效意法半导体推出STDRIVE102新系列三相无刷电机栅极驱动芯片，新产品 STDRIVE102P与 STDRIVE102BP 集成SPI串行外设接口，简化栅极电流及各项参数的配置。 
低功耗高压LDO | 力芯微推出40V/300mA低功耗LDO ET5H5XX系列力芯微推出一系列低功耗低压差线性稳压器ET5H5XX，静态电流2.8µA，输出电流300mA，采用先进的CMOS工艺和PMOSFET传输器件，具备低噪声与快速启动、动态瞬态增强、低压差、低静态电流等多种优势特性 
村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下实现2.2μF静电容量作为汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次实现了2.2μF的特大静电容量。 
跨越感知瓶颈！单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界？想象一个场景：一台割草机器人正在庭院里辛勤工作，突然天降大雨，水雾弥漫。下一秒，它便像"无头苍蝇"一样开始乱撞——这正是今天许多机器人面临的真实困境。 
