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从PD快充到USB 10Gbps信号枢纽,英集芯发布IP3652近日,英集芯科技(股票代码:688209)正式发布IP3652高速交叉开关芯片。IP3652是一款6:4差分10Gbps双向高速交叉开关,支持将USB Type-C接口在USB 3.2 Gen2与DisplayPort 2.1 UHBR10信号之间进行灵活路由。
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS(ON),适用于汽车 ADAS、信息娱乐系统及仪表显示电源轨控制Diodes 公司(Diodes)(NASDAQ:DIOD)推出 DML1012ALDSQ,扩展其创新型负载开关产品组合。
大疆发布全新双主摄口袋电影机Osmo Pocket 4P:灵眸成双,远见非凡(2026 年 6 月 15 日,深圳)大疆今日正式发布全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P,它将大疆多年沉淀的专业影像能力进一步带入轻巧机身,重新定义便携影像的边界。
英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件,进一步提升系统功率密度与可靠性汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进,对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK,搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。
圣邦微电子推出集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器SGM42685圣邦微电子推出SGM42685,一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅(SiC)双向开关(BDS)。
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%这些器件采用宽体SMD-8封装,CTI值为600,爬电距离和电气间隙≥ 11 mm,VIORM为1500 Vpeak,VIOWM为1060 VRMS
英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装(SiP)新型号:ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM,进一步扩展其支持的输出功率范围,助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术,针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。
技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 赋予轻薄笔记本桌面级算力 扩展 AI 应用生态系技嘉科技于 COMPUTEX 2026 展示 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 外接显卡,搭载 NVIDIA Blackwell 架构,为轻薄笔记本带来桌面级的运算性能。
英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片,适用于硅基与氮化镓器件设计,封装兼容英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。
Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块,适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列为加速终端用户开发,并尽量减少其直接使用PMBus™时的复杂性,Vox Power同时发布了一款开源数字开发套件,可通过Vox Power的Web界面工具,进行基于SCPI或Web的控制。
摩尔线程MusaCoder开源:首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型,性能比肩国际SOTA近日,摩尔线程正式发布并开源面向GPU底层算子生成的专用代码大模型MusaCoder。这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型,其完整后训练流程均在基于MTT S5000构建的夸娥智算集群上完成。